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电子器件的散热器制造技术

技术编号:3722121 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种采用液体内循环的散热器,主要包括:热沉、散热器、冷却液体、风扇、液体驱动器,其特征在于所述散热器内设有一腔体,腔体内设有一热沉及液体驱动器,冷却液体通过液体驱动器在散热器腔体内形成封闭的内循环系统,散热器采用高导热材料制作,四壁或者双壁面上设置热沉、风扇,散热器内壁上设有多条散热通道。本发明专利技术的优点是采用封闭的内循环冷却系统,不需要管路连接,不会发生泄漏,加工方便、冷却效率好和可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子器件的散热器,特别涉及一种采用液体内循环的电 子器件的散热器。 技术背景任何电子器件工作过程的实质是能量转化过程,这个过程总会伴随着发热,发热的根源是任何能量转化过程都不可能是100%的效率,不足100%部分的能量全部或大多数变成了热量。现有的电子器件向更小、更高速、更大 功率密度方向发展,这些都意味着更大的热流密度,超级计算机主要由微处 理器和控制电路等高功率密度电子元器件构成,其热流密度非常大,量级在100W/cm2左右或者更高。由于容积限制,高性能服务器和笔记本热流密度 也非常高,为了保持正常工作,他们对冷却的需求也显得非常迫切。电子器件的工作温度升高往往对它的性能有很大影响,热噪声或暗电流 是最明显的受温度影响的特征,例如在传感器件、红外探测器及各种光子探 测器、放大器件等受温度影响的情形就是如此,降温将直接对电子器件起到 热噪声抑制或隔断的作用。在某些情况下,如超级计算机等,如果不采取外 加冷却手段,电子器件工作温度将非常高,高温将直接导致系统效率下降, 或者无法工作甚至烧毁。总之,降低器件的温度将极大地提高与温度有关的 器件性能和提高器件的工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的散热器,主要包括:热沉、散热器壳体、冷却液体、风扇、液体驱动器,电子器件热源底板与散热器壳体紧密连接,散热器壳体内设有一腔体,其特征在于:所述腔体内注满冷却液体,腔体内设有热沉及液体驱动器,腔体内的冷却液体为高比热的冷却液体内加入防冻液及去离子蒸馏水,冷却液体为不导电的介质,通过液体驱动器驱动的冷却液体在散热器腔体内形成封闭的内循环系统,散热器四周设有热沉、散热器翅片和风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜罗小兵陈伟
申请(专利权)人:刘胜
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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