一种扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构，包括数个扇出晶圆级半导体芯片封装体，及封装体之间的凸点阵列及高分子保护材料，扇出晶圆级半导体芯片封装体的第一半导体芯片背面及第二半导体芯片背面由贴片材料键合一起，通过模塑料密封成一个整体，在封装...

一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具，夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准标记。在硅圆片的通孔进行局部电镀封孔后进行正面填孔电镀并在硅圆片的正面形成铜凸点。根据硅片上铜凸点的分布，采...

一种用于游戏的智能服装，包括：微型压力传感器、微型陀螺仪、微型加速度计、微型剪切力传感器、细软导线、微型电池、服装，其特征在于所述微型压力传感器、微型陀螺仪、微型加速度计、微型剪切力传感器被缝制或镶嵌在服装上，微型压力传感器、微型陀螺仪...

一种基于硅通孔技术的集成式微型压力流量传感器，本发明由MEMS压力传感器、MEMS流量传感器、ASIC传感器信号调理芯片、互连通孔、凸点组成，MEMS流量传感器、MEMS压力传感器、ASIC传感器信号调理芯片按顺序依次垂直堆叠，通过互连...

一种多功能组合传感器，包括：压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、基板，其特征在于基板上设有ASIC芯片，温度传感器集成在ASIC芯片上，压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置在基板上，基板上设有带插针引脚，测量的输出信...

一种基于引线框架的LED阵列封装光源模块，包括LED芯片、散热基板，引线框架、支架、模塑料、荧光粉、灌封胶、透镜阵列，其特征在于所述LED芯片经焊料、银浆、导电胶安装在散热基板之上，LED芯片通过焊线与引线架互连，由薄金属板冲压成型的散...

堆叠式半导体芯片封装结构，封装结构包括顶层封装、底层封装，所述底层封装基板上设有凹槽，底层封装的半导体芯片设置于凹槽中，基板上设有焊盘，底层半导体芯片通过键合引线与焊盘相连，顶层封装由一个或数个半导体芯片层叠封装在顶层封装基板的上表面之...

半导体芯片堆叠封装结构，包括数个半导体芯片，封装基板、塑封材料，其特征在于按上下次序最底下的半导体芯片A有源表面朝下，通过焊球阵列将半导体芯片A连接到封装基板的电路层上，半导体芯片A下表面充填底部填充料，借助粘合层将半导体芯片B粘合在半...

一种带凸点圆片键合的夹具，夹具圆片上带有可容纳键合圆片凸点的沟槽，夹具圆片的材料为硅片或者金属圆片，通过刻蚀、腐蚀或者机械加工的方法制作夹具圆片上的沟槽，夹具圆片上制作有对准用的标记。键合圆片上的凸点嵌入夹具圆片的沟槽中，并将键合圆片固...

一种汽车前照灯专用LED光源封装结构，包括：封装基板，LED芯片，荧光粉层，及封装盖片，其特征在于所述LED芯片安装在封装基板上，封装盖片贴在封装基板上，封装盖片上设有一个矩形孔，LED芯片完全处于矩形孔内，荧光粉层被限制在LED芯片上...

一种带有屏蔽层的硅压阻式压力传感器芯片，包括：硅衬底、压敏电阻、金属导线、金属焊盘、保护层、屏蔽层cap、重掺杂硅导线，硅衬底上的压力膜片表面设有由数个压敏电阻组成的惠斯通电桥，压力膜片上设有保护层，数个压敏电阻经重掺杂硅导线、金属导线...

一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管...

一种惯性测量单元，包括：陀螺仪、加速度计、温度传感器、GPS、磁场传感器、气压式高度计、空速管、光学图像传感器、热红外图像传感器、信号处理单元，所述信号调理与转换电路与各传感器的输出端连接，接收各传感器的信号，信号调理与转换电路和校准与...

一种气体压力传感器，包括：保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座，其特征在于所述压力芯片粘接在底座上，底座上的接线柱与压力芯片引线键合，压力芯片及引线涂覆有保护硅胶，外壳上端设有保护盖板，保护盖板上设有进气测试孔。本发明的优点是具有...

本实用新型公开一种重型机械座舱用显示屏系统，包括有显示屏，显示屏于屏幕表面贴有抗反膜的同时安装有用于监测环境光照情况的传感器及其反馈控制系统。本实用新型使用了用于监测环境光照情况的传感器，依据外部光线动态调节显示屏亮度，还使用了光学抗反...

一种集成显示器外壳和智能控制的LCD背光模组，包括：光源、自由曲面反射器、集成的显示器外壳、扩散膜、增亮膜、双层增亮膜、背光腔、光源支撑架、驱动电源、智能控制电路，其特征在于所述光源为冷阴极管或发光二极管，自由曲面反射器的外部构成显示器...

一种能够通过阀体的一部分旋转实现介质有序可控流动和分配的阵列转阀。动环和静环动配合，静环的介质径向孔和动环的介质径向孔通过动环上的凹槽始终相连通，动环上的轴向孔连通动环的介质进孔和出孔。动环旋转，动环的介质出孔和静环的介质出孔依次接通或...

一种带固定装置的发光二极管器件封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、荧光粉胶和灌封胶制作的透镜，其特征在于所述基板上表面设有固定装置，该固定装置为一个或多个用于固定透镜的凹槽或凸台，所述荧光粉胶和灌封胶填充满基板上该固定装置的凹槽或凸台...

一种发光二极管封装模块，包括：支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜，发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆的荧光粉胶，形成荧光粉胶层，其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧...

本发明公开一种起重机及其他重型机械座舱用显示屏系统，包括有显示屏，显示屏于屏幕表面贴有抗反膜或者安装有用于监测环境光照情况的传感器及其反馈控制系统或者于屏幕表面贴有抗反膜的同时安装有用于监测环境光照情况的传感器及其反馈控制系统。本发明使...