本发明提供一种高导热系数的致冷芯片及其制法与产品，致冷芯片包括第一氮化铝层及第二氮化铝层、分别披覆在第一氮化铝层、第二氮化铝层上的第一金属薄膜及第二金属薄膜、分别形成在第一金属薄膜、第二金属薄膜上的第一铜箔层及第二铜箔层、以及固定在该第...

本实用新型提供一种具有高导热系数致冷芯片的冷热交换装置，包括致冷芯片、第一传导模块及第二传导模块，致冷芯片包括氮化铝层、披覆在氮化铝层上的金属薄膜、形成在金属薄膜上的铜箔层、以及固定在铜箔层的P型半导体及N型半导体，第一传导模块包含贴接...

本发明公开了一种冷热交换装置，包括具有相对的热端面及冷端面的致冷芯片、第一传导模块及第二传导模块，第一传导模块包含基座、两个或两个以上超导管及两个或两个以上第一鳍片，基座贴接在致冷芯片的热端面，超导管固定在基座，超导管的内部具有超导液体...

一种真空超热导散热器，系应用于电脑中机板上ＣＰＵ等热接合以发散热能，包括一鳍片模组、热接合于ＣＰＵ的导热模组以及散热风扇，并由至少一真空超导热管连结上述鳍片模组及导热模组，形成立体架组形态配置及超导热管快速热能传递，另于鳍片模组与超导热...