本技术公开了一种半导体加工研磨设备，涉及晶圆研磨设备技术领域，包括固定板，所述固定板的内部转动安装有多个第二旋转杆，且第二旋转杆的顶端均延伸至固定板的上方并安装有放置盘，所述固定板的上方设置有活动板，且活动板的内壁转动安装有多个第一旋转...

本技术公开了一种半导体器件设计用引脚剪切装置，涉及引脚剪切技术领域，包括焊接板、底座与齿条，且焊接板的顶端均安装有复位弹簧，所述复位弹簧的内侧均安装有升降杆，所述升降杆的顶端均连接有圆弧块，所述升降杆的底端均连接有切割刀，所述固定板的一...

本技术公开了一种半导体加工用清洁装置，涉及半导体加工技术领域，包括底脚，还包括双面清洁结构以及固定结构，形滑槽，所述环形滑槽的内部均设置有多个滑块，且滑块相互靠近的一端均安装有转板，所述转板相互靠近的一端均安装有多个电动伸缩杆，且电动伸...

本技术公开了一种半导体分立器件测试工装，涉及半导体器件工装技术领域，包括底座，所述底座顶端的一端通过多个支撑杆安装有安装板，所述底座的顶端安装有电动导轨，所述电动导轨的内部设置有电动导块，所述电动导块的上方设置有两个移动盒，且移动盒的一...

本技术涉及管壁镀膜技术领域，具体为一种台腔管壁镀膜装置，包括主机和安装槽，所述主机的顶端安装有支撑架，所述支撑架的顶端安装有安装槽，所述安装槽的一侧安装有安装板，所述安装板的一侧安装有管道夹，所述安装槽的一端安装有电机，所述安装槽的内部...