一种半导体加工用清洁装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体加工用清洁装置，涉及半导体加工技术领域，包括底脚，还包括双面清洁结构以及固定结构，形滑槽，所述环形滑槽的内部均设置有多个滑块，且滑块相互靠近的一端均安装有转板，所述转板相互靠近的一端均安装有多个电动伸缩杆，且电动伸缩杆相互靠近的一端均安装有升降板，所述升降板相互靠近的一端均安装有毛刷，且固定结构位于主体内部的后端，所述主体的两侧均安装有通风槽，且通风槽的内部均竖向安装有风机，所述双面清洁结构均位于主体内部的上下两端。本技术通过毛刷对晶圆板的上下表面进行清扫，将灰尘进行清洁，随后将风机启动，通过风机即可将灰尘吹出至主体的外部，该结构实现了对晶圆板的双面清洁。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体加工用清洁装置。

技术介绍

1、半导体如果被灰尘颗粒和金属污染，产生短路或开路等，导致集成电路故障和几何特性的产生，很容易损害芯片中的电路功能，因此，除了在整个生产过程中避免外部污染源外，还需要对集成电路制造过程进行清洁，去除留在晶圆上的灰尘、金属离子和有机杂质。

2、经过检索，中国专利授权公告号cn213079226u，公告日2021年4月30日，公开了一种半导体加工用表面清洁装置，文中提出“电动伸缩杆2伸出带动升降板8下移和弹性伸缩软管11被拉伸，使得清理毛5与半导体顶部的表面接触，从清理毛5底部走过的半导体都会被清刷一次”只能对半导体进行一面的清扫，清扫不够彻底，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体加工用清洁装置，以解决上述
技术介绍
中提出的单面清扫，清洁不彻底的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用清洁装置，包括底脚，还包括双面清洁结构以及固定结构；

3、所述底脚的顶端安装有主体，且主体内部的上下两端均安装有环形滑槽，所述环形滑槽的内部均设置有多个滑块，且滑块相互靠近的一端均安装有转板，所述转板相互靠近的一端均安装有多个电动伸缩杆，且电动伸缩杆相互靠近的一端均安装有升降板，所述升降板相互靠近的一端均安装有毛刷，且固定结构位于主体内部的后端；

4、所述主体的两侧均安装有通风槽，且通风槽的内部均竖向安装有风机，所述双面清洁结构均位于主体内部的上下两端；

5、所述双面清洁结构包括伺服电机，所述伺服电机均安装于主体一侧的上下两端，且伺服电机的输出端均安装有驱动转杆，所述驱动转杆的一端均安装有驱动齿轮，且空腔内部相互远离的一端均通过转轴安装有从动转杆，所述从动转杆的外壁均安装有从动齿轮。

6、优选的，所述驱动转杆的一端均穿过主体，且驱动转杆的一端均延伸至空腔的内部。

7、优选的，所述从动齿轮均与驱动齿轮相互靠近，且从动齿轮均与驱动齿轮相互啮合。

8、优选的，所述从动转杆的一端均穿过主体延伸至主体的内部，且从动转杆均安装于滑块的一端。

9、优选的，所述固定结构包括安装槽、固定板、双向螺纹杆、旋钮和螺纹块，所述安装槽安装于主体内部的后端，且安装槽内部的底端通过转轴安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外壁通过螺纹连接有两个螺纹块，且双向螺纹杆的顶端安装有旋钮，所述螺纹块的前端均安装有固定板。

10、优选的，所述双向螺纹杆的顶端穿过安装槽，且双向螺纹杆的顶端延伸至安装槽的上方。

11、优选的，所述固定板的前端均穿过安装槽，且固定板的前端均延伸至安装槽的前端。

12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过伺服电机带动驱动转杆旋转，通过驱动转杆带动驱动齿轮旋转，由于从动齿轮与驱动齿轮相互啮合，通过驱动齿轮可以带动从动齿轮旋转，通过从动齿轮则可以带动从动转杆旋转，通过从动转杆带动转板旋转，使转板带动滑块，使滑块在环形滑槽的内部做圆周运动，通过转板即可带动电动伸缩杆、升降板和毛刷旋转，通过毛刷对晶圆板的上下表面进行清扫，将灰尘进行清洁，随后将风机启动，通过风机即可将灰尘吹出至主体的外部，该结构实现了对晶圆板的双面清洁。

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【技术保护点】

1.一种半导体加工用清洁装置，包括底脚（1），其特征在于：还包括双面清洁结构以及固定结构（9）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述驱动转杆（16）的一端均穿过主体（2），且驱动转杆（16）的一端均延伸至空腔（13）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述从动齿轮（14）均与驱动齿轮（15）相互靠近，且从动齿轮（14）均与驱动齿轮（15）相互啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述从动转杆（12）的一端均穿过主体（2）延伸至主体（2）的内部，且从动转杆（12）均安装于滑块（11）的一端。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述固定结构（9）包括安装槽（901）、固定板（902）、双向螺纹杆（903）、旋钮（904）和螺纹块（905），所述安装槽（901）安装于主体（2）内部的后端，且安装槽（901）内部的底端通过转轴安装有双向螺纹杆（903），所述双向螺纹杆（903）的外壁通过螺纹连接有两个螺纹块（905），且双向螺纹杆（903）的顶端安装有旋钮（904），所述螺纹块（905）的前端均安装有固定板（902）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述双向螺纹杆（903）的顶端穿过安装槽（901），且双向螺纹杆（903）的顶端延伸至安装槽（901）的上方。

7.根据权利要求5所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述固定板（902）的前端均穿过安装槽（901），且固定板（902）的前端均延伸至安装槽（901）的前端。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体加工用清洁装置，包括底脚（1），其特征在于：还包括双面清洁结构以及固定结构（9）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述驱动转杆（16）的一端均穿过主体（2），且驱动转杆（16）的一端均延伸至空腔（13）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述从动齿轮（14）均与驱动齿轮（15）相互靠近，且从动齿轮（14）均与驱动齿轮（15）相互啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述从动转杆（12）的一端均穿过主体（2）延伸至主体（2）的内部，且从动转杆（12）均安装于滑块（11）的一端。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置，其特征在于：所述固定结构（9）包括安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋青福，蔡昱明，王湙鈜，
申请(专利权)人：联亚鑫厦门科技有限公司，
类型：新型
国别省市：