连世雄专利技术

连世雄共有4项专利

  • 本公开提供一种存储器模块的优化结构,其包括:一印刷电路板;多个存储器单元,该多个存储器单元设置于该印刷电路板;以及一连接界面,设置于该印刷电路板,并用以连接到一电子装置的主机系统;其中,该印刷电路板设有一与该多个存储器单元及该连接界面电...
  • 本实用新型公开了一种存储器模块烧录测试系统,其包括:主机板,该主机板上设有多个主机板存储器模块插槽,并在该些主机板存储器模块插槽插设一转接座,且该转接座供一待烧待测模块插设;以及一烧录单元,该烧录单元与该转接座通过控制排线电性连接,且该...
  • 本实用新型公开了一种无芯片的导电组件,其包括:一基板,该基板内布设一导电线路层;以及一封胶层,该封胶层完全或部分包覆于该基板;其中,该基板与该封胶层之中并不具有一芯片。因此,本实用新型可结合于一电路板上进行电路导通的作用,即使不具有芯片...
  • 本发明涉及一种同步动态随机记忆模组的位址修正方法及装置,它是通过改变同步动态随机记忆模组的行列位址的性质,使电脑将该同步动态随机记忆模组的容量数视为更高的容量数,以提高同步动态随机记忆模组的商业价值,此外通过对同步动态随机记忆模组的一位...
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