存储器模块的优化结构制造技术

本公开提供一种存储器模块的优化结构，其包括：一印刷电路板；多个存储器单元，该多个存储器单元设置于该印刷电路板；以及一连接界面，设置于该印刷电路板，并用以连接到一电子装置的主机系统；其中，该印刷电路板设有一与该多个存储器单元及该连接界面电性连接的焊垫区，该焊垫区具有多个焊垫，且该多个焊垫中至少两个彼此电性连接。至少两个彼此电性连接。至少两个彼此电性连接。

【技术实现步骤摘要】
存储器模块的优化结构


[0001]本公开关于一种存储器模块的
，特别指一种利于改装的存储器模块的优化结构。

技术介绍

[0002]在存储器模块中，动态随机存取存储器模块可依功能大致可区分为非缓冲双行存储器模块(Unbuffered Dual In
‑
line Memory Module，UDIMM)、小外形双行存储器模块(Small Outline Dual In
‑
line Memory Module，SODIMM)、具暂存器的双行存储器模块(Registered Dual In
‑
line Memory Module，RDIMM)、全缓冲双行存储器模块(Full Buffered Dual In
‑
line Memory Module，FBDIMM)及低负载双行存储器模块(Load Reduced Dual In
‑
line Memory Module，LRDIMM)
…
等。
[0003]其中，由于UDIMM和SODIM本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器模块的优化结构，其特征在于，包括：一印刷电路板；多个存储器单元，该多个存储器单元设置于该印刷电路板；以及一连接界面，设置于该印刷电路板，并用以连接到一电子装置的主机系统；其中，该印刷电路板设有一与该多个存储器单元及该连接界面电性连接的焊垫区，该焊垫区具有多个焊垫，且该多个焊垫中至少两个彼此电性连接。2.根据权利要求1所述的存储器模块的优化结构，其特征在于，该焊垫区为可设置一暂存器的焊垫区。3.根据权利要求1所述的存储器模块的优化结构，其特征在于，该焊垫区为可设置一缓冲器的焊垫区。4.根据权利要求1所述的存储器模块的优化结构，其特征在于，该焊垫区为可设置一隔离存储器缓冲器的焊垫区。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：连世雄，
申请(专利权)人：连世雄，
类型：新型
国别省市：