本发明提供无线通信方法及无线通信装置，其中，所述无线通信方法可包括：第一装置的处理器通过以下中的任一个或两者在60GHz频段中与第二装置无线地通信：(a)向第二装置发送第一数据或第一信息；以及(b)从第二装置接收第二数据或第二信息。在以...

本发明提供了一种图像信号放大电路及相关方法。图像信号放大电路包括放大器以及增益控制电路，放大器被配置为放大由图像传感器的像素阵列产生的第一图像信号及第二图像信号，其中像素阵列的每一像素电路包括第一电容以及第二电容，第一电容的电荷储存容量...

本发明提供了一种时间交错模拟至数字转换器(TI ADC)，包括：输入端子；耦接该输入端子的N条路径，每条路径包括采样器，用于对出现在该输入端子处的输入信号进行采样，其中，N是正整数，该N条路径导致该输入信号的相位振荡出现在该采样器处，该...

提供了一种电子系统。存储装置包括多个存储体组。控制器耦合到存储装置并且包括请求队列。请求队列用于存储多个请求。当请求对应于不同的存储体组时，控制器被配置为根据对应于请求的多个长突发命令访问存储装置的数据。当这些请求对应于同一存储体组时，...

提供了一种多发送接收点的测量和传输方法和装置。一种信道状态信息(CSI)报告的方法包括：在用户设备(UE)处从基站接收CSI报告配置，所述CSI报告配置与对应于多个发送接收点(TRP)的CSI参考信号(CSI

一种信道状态信息(CSI)报告的方法包括：在用户设备(UE)处从基站接收CSI报告配置，所述CSI报告配置与对应于多个发送接收点(TRP)的CSI参考信号(CSI

本发明描述了用于减少射频(RF)干扰的各种方案，其中，自适应本地振荡器(LO)被使用。接收器测量指示接收器的接收频带内的总功率的干扰指标。如果干扰指标指示存在大量带内干扰，则接收器将LO编程到不同的频率和/或相应地调整滤波器的带宽以拒绝...

本发明提供天线封装，可减少路由损耗。在一个实施例中，本发明提供的天线封装可包括：再分布层(RDL)结构，该再分布层结构有顶面以及与顶面相对的底面；硅通孔(TSV)芯片，设置在该RDL结构的该顶面上，其中该TSV芯片包括主动侧和后背侧，其...

一种信道状态信息(CSI)报告的方法包括：在用户设备(UE)处从基站接收CSI报告配置，所述CSI报告配置与对应于多个发送接收点(TRP)的CSI参考信号(CSI

一种天线模块，包括：基板；至少一个第一天线阵列，位于所述基板上，包括至少一个第一天线，且具有第一最大辐射方向；以及至少一个第二天线阵列，位于所述基板上，包括至少一个第二天线，且具有第二最大辐射方向。另提供一种使用天线模块的通信设备。使用...

电子设备的控制方法及相关的电路、电子设备。本发明提供了一种电子设备的控制方法，其中，该控制方法包括以下步骤：启用无线充电模式；生成封包，其中，所述封包包括不被其它电子设备识别而发出确认的内容；以及无线地发送所述封包并持续地重传所述封包。...

本发明提供了一种多电池系统以及相关的处理方法，多电池系统包括多个装置和处理电路。多个装置中的每一个包括电池、测量电路和通信接口，其中测量电路用于测量电池以生成电池信息；通信接口耦接到测量电路，用于传送电池信息。处理电路用于接收多个装置的...

本公开涉及用于半导体芯片的快速启动和省电的电子设备。一种电子设备，该电子设备包括半导体芯片和第一存储器设备。半导体芯片包括输入/输出(I/O)接口电路。第一存储器设备处于半导体芯片外部。该半导体芯片经由I/O接口电路与第一存储器设备通信...

本发明可提供用于移动通信的方法和装置。装置可以接收第一测量间隙的配置和第二测量间隙的配置。该装置可以确定第一测量间隙和第二测量间隙是不完全交叠还是完全交叠。在第一测量间隙和第二测量间隙不完全交叠的事件中，该装置可以根据优先级在第一测量间...

本发明公开一种半导体封装，包括：底部基板和顶部基板，该顶部基板与该底部基板间隔开，使得该底部基板和该顶部基板之间限定出间隙；逻辑晶粒，其中该逻辑晶粒的厚度为125

本发明公开一种半导体封装，包括：底部基板和顶部基板，该顶部基板与该底部基板间隔开，使得该底部基板和该顶部基板之间限定出间隙；逻辑晶粒，其中该逻辑晶粒的厚度为125

本发明公开一种高带宽叠层封装结构，该HBPoP结构包括：第一封装结构，以及设置在第一封装结构上方的第二封装结构。第一封装结构包括：第一封装基板、半导体晶粒、中介层以及模制材料。第一封装基板由硅和/或陶瓷材料形成；半导体晶粒设置在第一封装...

提供了用于多波束系统中的波束管理的装置和方法。特别地，UE对RS资源集合执行测量，其中，各个RS资源与TCI状态相关联。然后，UE在报告实例中向网络节点报告RS资源集合中的至少一个RS资源或与该至少一个RS资源相关联的至少一个TCI状态...

本发明公开一种雷达模块，包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括...

本发明涉及无线通信的方法及其装置、计算器可读介质。在本发明的一方面，提供了一种方法、计算机可读介质和装置。所述装置可为UE。UE在无线电资源控制(RRC)连接模式下尝试在不连续接收(DRX)周期中的ON持续时间之前检测从基站发送并定向到...