提供了一种用于更新多址(MA)协议数据单元(PDU)会话的接入技术信息的方法及用户设备。用户设备(UE)通过第三代合作伙伴计划(3GPP)接入和非3GPP接入与移动通信网络建立MA PDU会话。UE向移动通信网络提供指示UE正在使用3G...

本发明提供了一种包括稳压器和控制电路的电路。稳压器被配置为接收输入信号以产生输出电压。控制电路被配置为根据稳压器的输出信号选择第一参考电压与第二参考电压中的一个作为输出参考电压，并根据输出参考电压产生控制信号以控制稳压器的输出电压的电压...

由移动通信设备执行的保持移动通信连续性的方法，所述方法包括：当移动通信设备从网络接收服务分组或向网络发送服务分组时，启动定时器；以及当所述移动通信设备未接收到特定分组并且所述定时器到期时，检测所述网络是否可达以及NAT映射是否已改变。可...

本发明提供了设备中具有包络跟踪(ET)电源的射频(RF)模块及相关方法。所述RF模块包括多个发送器、ET输出和ET复用器。每个所述发送器包括ET端口和一个或多个RF输出，并且配置为向所述一个或多个RF输出之一提供RF信号，并向ET端口提...

提供一种加快的隧道建立的方法。UE发起与第一非3GPP互通网关的IPsec隧道的建立，其中该第一非3GPP互通网关与3GPP网络相关联。UE在与该第一非3GPP互通网关成功建立该IPsec隧道之前，探查与该3GPP网络关联的第二非3GP...

本发明提供了一种天线。该天线包括位于第一层且连接到第二层的接地层的第一辐射体。在天线的俯视图中，第一辐射体具有第一边、第二边、第三边、第四边及第一圆弧边。第二边与第三边连接第一边的两端。第四边连接第三边的一端且该端与第一边相对。具有第一...

本发明提供了一种天线系统，包括第一天线和第二天线。第一天线包括第一水平部且第一天线用于存取第一无线信号。第一无线信号是透过第一水平部和第一参考层进行发射和/或接收的。第二天线包括第二水平部且第二天线用于存取第二无线信号。第二无线信号是透...

本发明公开一种半导体装置，包括：半导体部件；以及硅基被动部件，沿该半导体部件的厚度方向堆叠在该半导体部件上。本发明中，硅基被动部件可以是与半导体部件同样在晶圆工艺中形成的，因此硅基被动部件的尺寸可以与半导体部件的尺寸相当，并且硅基被动部...

本发明公开一种电源供应系统，包括：多个充电电池，至少包括第一电池和第二电池，在充电模式的第一状态下，该第一电池和该第二电池串联在充电输入节点和该接地节点之间，该第二电池的第一端连接到该系统电压供应节点，在该充电模式的第二状态下，该第一电...

提供一种图像处理方法。该图像处理方法应用于图像信号处理器。图像处理方法包括以下段落中详述的阶段。从具有RGBW滤色器阵列的图像传感器接收合并

本发明提供了一种半导体封装结构，包括封装基板、半导体裸晶、中介层、粘合层以及成型材料。半导体裸晶被设置在封装基板的上方。中介层被设置在半导体裸晶的上方。粘合层连接半导体裸晶和中介层。成型材料围绕半导体裸晶和粘合层。本发明提供的半导体封装...

本发明公开一种电源供应系统，包括：多个可充电电池，耦接至该电子装置的功能块，其中该多个可充电电池至少包括第一电池和第二电池，以及其中，在正常模式下，该第一电池和该第二电池并联在系统电压供应节点和接地节点之间，在充电模式下，该第一电池和该...

本发明提供半导体器件。在一个实施例中，本发明提供的一种半导体器件，包括：应用处理器(AP)芯片；和直接接合到该AP芯片的存储器芯片，其中该存储器芯片包括基板、位于该基板上的非易失性存储器结构和位于该基板中的至少一个沟槽电容器。一个沟槽电...

本发明提供半导体封装结构及用于制造半导体封装结构的方法，可在不损害芯片封装尺寸的情形下，增加3DIC芯片封装的电容密度。在一个实施例中，本发明提供的半导体封装结构包括：第一集成电路(IC)芯片，该第一IC芯片包括：基板，包括第一表面和与...

本发明提供了一种用于检测物体的通信装置。通信装置包括天线阵列、第一感应垫、第二感应垫以及控制单元。天线阵列提供第一波束组和第二波束组；第一感应垫设置在邻近天线阵列的第一侧，第一感应垫与物体之间形成第一电容；第二感应垫设置在邻近天线阵列的...

提出了一种在系统间切换后处理会话管理定时器的方法。在从S1模式到N1模式的系统间切换时，UE可以在需要重新注册时执行注销。UE停止所有5GSM非拥塞退避定时器。除了5GSM非拥塞退避定时器之外，还可能存在正在运行的ESM非拥塞退避定时器...

提出了一种增强系统交互工作的会话连续性的方法与设备。在UE执行从A/Gb模式或Iu模式到S1模式的系统间切换时，UE标识未与PDU会话ID(PSI)相关联的一些PDN连接。在一个新颖方面，UE本地停用这种PDN连接的所有EPS承载上下文...

本发明公开一种半导体封装组件，包括：扇出封装，包括：第一重分布层(RDL)结构；第一逻辑晶粒；通孔(TV)互连；以及第一导电结构；存储器封装，该存储器封装包括：具有上表面和底表面的第一基板；安装在该第一基板的该上表面上的存储器晶粒；以及...

本发明可提供用于无线通信的方法及用户设备。由用户设备通过探测主同步信号锚点来执行初始接入，其中所述主同步信号锚点被配置有主同步信号、辅同步信号和物理信道，其中所述物理信道携带系统信息以用于随机接入信道；从所探测到的主同步信号锚点中携带的...

提供一种传输速率管理方法。传输速率管理方法应用于传输速率管理设备。传输速率管理方法包括以下步骤：基于用于该传输速率管理设备的数据计划计算该传输速率管理设备的总可用的数据流量，其中该总可用的数据流量对应于时间段；根据该总可用的数据流量向当...