本发明系提供一种PCB板背钻孔残铜缺陷及分布的检测方法，涉及PCB板技术领域。一种PCB板背钻孔残铜缺陷及分布的检测方法，具体检测方法如下：S1：选用分辨率为6～30μm的X射线成像装置；所述X射线成像装置中的射线源可以双向运动；S2：...