用交联聚合物屏障层预先涂覆通过氧化物底涂方法提供有催化剂涂层的多孔陶瓷催化剂载体或滤器，以防止底涂层纳米颗粒侵入陶瓷的微裂纹和／或微孔表面，屏障涂层由在适当底涂层稳定化或催化剂活化温度下可蒸发的烃聚合物进行热交联形成，并能优选地封闭制品...

本文描述包含杂环有机化合物如稠合噻吩化合物的组合物及其制备方法和用途。

本发明涉及一种含有一低聚物，至少一种单体和一定量的基本非活性的低聚添加剂的可固化组合物。所述基本非活性的低聚添加剂含量能使得产生的固化产物的断裂韧度值要高于另外的不含有该非活性低聚添加剂的同样组合物固化产物的断裂韧度值。本发明还涉及含有...

一种用于涂覆光纤的可固化组合物，该组合物包含脂族－芳族（甲基）丙烯酸氧代缩水甘油酯单体组分、脂族－（杂）环（甲基）丙烯酸氧代缩水甘油酯单体组分，或它们的组合，以及烯键不饱和氨基甲酸酯或脲低聚组分。还公开了该组合物的固化产物以及含由该组合...

一种生产蜂窝式结构的方法，包含：提供有多个孔通道贯穿其中的生坯蜂窝式结构，在该生坯蜂窝式结构的所述孔通道的至少一个子集内插入堵塞材料以便在其中形成多个塞块，通过使这些塞块受到电磁能作用使其干燥。

提供一种制备由烧结初相的陶瓷组合物组成的多孔陶瓷制品的方法。该方法包括以下步骤：提供一种增塑的陶瓷前体批料组合物，该组合物包含形成陶瓷的无机批料组分；液体载剂；有机粘合剂体系；包含至少一种含过氧化物的化合物的成孔剂。挤出的生坯体是由增塑...

提供由陶瓷挤出批料形成的多孔陶瓷制品如陶瓷过滤器，所述挤出批料包含氧化物和氧化物前体与反应性粘合剂体系的混合物，该粘合剂体系包含纤维素临时粘合剂和两种或多种反应性粘合剂组分，如胶态氧化铝、碳水化合物成孔剂、反应性高电荷密度的聚合物和化学...

公开了一种内部成核的增韧的堇青石玻璃－陶瓷。堇青石玻璃－陶瓷具有能与氮化硅竞争的良好的抗氧化性和断裂韧性以及热膨胀系数。该玻璃－陶瓷可以以液体浇铸。退火产生高结晶度的材料，该材料综合了高硬度、高杨氏模量、良好的热稳定性、高强度、低密度和...

本发明公开了一种制备堇青石物体的方法，方法包括：ａ）提供生成堇青石的各种原料；ｂ）将原料和有效量的赋形剂和成形助剂充分混合，形成一塑性混合物；ｃ）将所述原料成形为生坯；ｄ）干燥生坯；和ｅ）将所述生坯从室温加热至约１３６０至１４３５℃的最...

通过提供滑石、经焙烧的滑石、生成ＭｇＯ的组分、铝酸镁尖晶石、生成ＳｉＯ↓［２］的组分、生成Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］的组分、高岭土、经焙烧的高岭土和／或富铝红柱石这些原材料生产堇青石物体。Ｒ数值应约小于１．２０７。将原料与有效量赋形剂和成形...

一种可塑炼的原料混合物，用于制备主要相是堇青石的基质，具有如下以重量百分数计的化学组成：１１－１７％ＭｇＯ、３３－４１％Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］和４６－５３％ＳｉＯ↓［２］，该原料混合物具体包含：（１）一种Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］和ＳｉＯ↓...

一种形成和成型粉末混合物的方法，该方法包括：混合、均化和塑化各组分，形成混合物。各组分是粉末材料、粘合剂、粘合剂的溶剂、表面活性剂和至少对于粘合剂、溶剂和粉末材料的非溶剂，所述非溶剂的粘度低于与溶剂结合的粘合剂的粘度，选择各组分以在随后...

公开了粉末混合物以及形成和成型该混合物的方法。该方法包括：混合粉末材料、粘合剂、粘合剂的溶剂、表面活性剂和至少对于粘合剂、溶剂和粉末材料的非溶剂这些组分。所述非溶剂的粘度低于与溶剂结合的粘合剂的粘度。溶剂的存在量低于其它方式中的存在量。...

一种氧氮化硅的制造方法，它包括下列步骤：形成选自硅氮烷和硅氧氮烷的化合物的气化气流；提供加热的密闭反应段；将气化气流输送至氧含量严格控制的该加热的密闭反应段，形成氧氮化硅颗粒。

一种制造堇青石陶瓷蜂窝结构体的方法，包括如下步骤：配制包含高岭土、滑石、氧化铝和其它堇青石形成材料的混合物批料，该批料中各种原料的含量是有效量，从而能产生主要结晶相为堇青石的烧制蜂窝体；将该批料与有效量的载体和成形助剂均匀混合，上述的成...

一种烧制含有含碳物质（如有机粘合剂）的堇青石陶瓷蜂窝结构体生坯的方法，它包括两步过程。第一步是在烧制气氛中将蜂窝结构体生坯以一定时间加热到一定温度，足以开始并充分释放含碳物质，同时将富含ＣＯ↓［２］气氛引入所述的烧制气氛中。一旦含碳物质...

一种烧制含有含碳物质（如有机粘合剂）的堇青石陶瓷蜂窝结构体生坯的方法，包括两步。第一步是在烧制气氛中将蜂窝结构体生坯烧制到足以开始并充分释放含碳物质的温度，并烧制足够的时间，同时将含有约少于２０％体积Ｏ↓［２］的无氟低氧气体引入所述的烧...

本发明揭示了热膨胀系数（ＣＴＥ）低和耐热冲击性高的堇青石蜂窝体及其制造方法。在该堇青石蜂窝体原料中，包含具有高的比表面积，且在批料中分散成很细的粉末的氧化铝形成原料，较好与用作批料中唯一镁源的细滑石粉一起使用。使用细滑石粉能制造平均热膨...

２５－８００℃时的ＣＴＥ≤４×１０↑［－７］Ｃ↑［－１］、至少８５％孔隙具有０．５－５．０微米的平均孔径或２５－８００℃时的ＣＴＥ＞４－６×１０↑［－７］Ｃ↑［－１］、总孔隙率至少为３０％体积，至少８５％孔隙具有０．５－５．０微米孔径的...

公开了负热膨胀材料、其制造方法和用途。所述材料可用作负热膨胀基片（如用作光纤光栅的基片）。例如该负热膨胀基片用于光纤光栅中，光纤（２４）附着在基片上的两个位置（３９和４２），并且该光纤的中间段（６０）用低模量阻尼材料（６２）进行衬垫。