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开芯半导体深圳有限公司专利技术
开芯半导体深圳有限公司共有2项专利
芯片解封装置制造方法及图纸
本实用新型属于半导体设备技术领域,公开了一种芯片解封装置,包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件,其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片,且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方,等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业;超声...
芯片解封装置及芯片解封方法制造方法及图纸
本发明属于半导体设备技术领域,公开了一种芯片解封装置及芯片解封方法,芯片解封装置包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件,其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片,且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方,等离子设备用于对...
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