本实用新型属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声...

本发明属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置及芯片解封方法，芯片解封装置包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对...