芯片解封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。清洁无污染。清洁无污染。

【技术实现步骤摘要】
芯片解封装置


[0001]本技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种芯片解封装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，为提高半导体芯片的质量可靠性，经常需要对芯片进行解封装，将晶圆和绑线等暴露出来进行观察和分析，现有的技术大多使用激光法、化学湿法刻蚀或者干法湿法结合刻蚀的方法对芯片进行解封。
[0003]其中激光法解封主要通过激光产生的热能汽化材料，但是由于半导晶圆较为脆弱，激光不能直接打到样品表面，所以无法完全去除表面材料，剩余部分需要使用其他方法去除。而化学湿法刻蚀主要使用浓硫酸和发烟硝酸，浸泡样品表面进行开封，化学药剂具有强腐蚀性，危险程度高，过渡浸泡易损伤半导体绑线，影响解封效果。
[0004]因此，亟需一种芯片解封设备，用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片解封设备，对芯片进行解封作业的过程中，不易损伤芯片本体，解封效果好，安全性高，清洁度较好。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]芯片解封装置，包括：
[0008]芯片夹持组件，所述芯片夹持组件用于夹持芯片；
[0009]等离子设备，所述芯片夹持组件能够带动所述芯片移动至所述等离子设备下方，所述等离子设备用于对所述芯片进行烧蚀作业；
[0010]超声波清洗池，所述超声波清洗池内设置有清洁液，所述芯片夹持组件能够将所述芯片浸入所述清洁液内，所述超声波清洗池用于清理所述芯片表面；
[0011]驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述芯片夹持组件移动。
[0012]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述驱动组件包括运动平台和转动机构，所述运动平台用于带动所述芯片夹持组件水平移动，所述转动机构用于带动所述芯片夹持组件转动，所述芯片夹持组件的转动轴线水平设置。
[0013]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述转动机构包括转动电机和转轴，所述转轴固定连接于所述芯片夹持组件下方，所述转动电机用于驱动所述转轴转动。
[0014]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述运动平台包括第一水平导轨、第二水平导轨和连接架，所述第一水平导轨和所述第二水平导轨垂直，所述转轴沿所述第二水平导轨的延伸方向设置，所述第二水平导轨滑动设置于所述第一水平导轨之上，所述连接架滑动设置于所述第二水平导轨之上，所述转动机构安装于所述连接架之上。
[0015]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括影像设备和控制器，所述影像设备用于检测所述芯片的位置，且所述影像设备与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述驱动组件、所述等离子设备和所述超声波清洗池。
[0016]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括激光设备，所述芯片夹持组件能够带动所述芯片移动至所述激光设备下方，所述激光设备用于对所述芯片进行初步烧蚀作业。
[0017]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括吹气设备，所述吹气设备用于风干所述芯片。
[0018]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述吹气设备连接于所述等离子设备的出风口处，所述出风口用于向所述吹气设备供气。
[0019]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片夹持组件的夹持尺寸可调节。
[0020]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述等离子设备包括等离子炬，所述等离子炬用于产生等离子火焰，所述等离子炬能够沿竖直方向移动。
[0021]本技术的有益效果：
[0022]本技术提供了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。
附图说明
[0023]图1是本技术提供的芯片解封装置的结构示意图；
[0024]图2是本技术提供的驱动组件的俯视图。
[0025]图中：
[0026]1、芯片夹持组件；2、等离子设备；21、等离子炬；3、超声波清洗池；4、驱动组件；41、运动平台；411、第一水平导轨；412、第二水平导轨；413、连接架；42、转动机构；421、转动电机；422、转轴；5、影像设备；6、激光设备；7、吹气设备。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0028]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0031]如图1所示，本实施例提供了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件1、等离子设备2、超声波清洗池3和驱动组件4，其中芯片夹持组件1用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件1能够带动芯片移动至等离子设备2下方，等离子设备2用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池3内设置有清洁液，芯片夹持组件1能够带动芯片浸入超声波清洗池3的清洁液内，超声波清洗池3用于清理芯片表面，驱动组件4用于驱动芯片夹持组件1移动。使用等离子设备2对芯片进行烧蚀解封作业，解封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片解封装置，其特征在于，包括：芯片夹持组件(1)，所述芯片夹持组件(1)用于夹持芯片；等离子设备(2)，所述芯片夹持组件(1)能够带动所述芯片移动至所述等离子设备(2)下方，所述等离子设备(2)用于对所述芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池(3)，所述超声波清洗池(3)内设置有清洁液，所述芯片夹持组件(1)能够将所述芯片浸入所述清洁液内，所述超声波清洗池(3)用于清理所述芯片表面；驱动组件(4)，所述驱动组件(4)用于驱动所述芯片夹持组件(1)移动。2.根据权利要求1所述的芯片解封装置，其特征在于，所述驱动组件(4)包括运动平台(41)和转动机构(42)，所述运动平台(41)用于带动所述芯片夹持组件(1)水平移动，所述转动机构(42)用于带动所述芯片夹持组件(1)转动，所述芯片夹持组件(1)的转动轴线水平设置。3.根据权利要求2所述的芯片解封装置，其特征在于，所述转动机构(42)包括转动电机(421)和转轴(422)，所述转轴(422)固定连接于所述芯片夹持组件(1)下方，所述转动电机(421)用于驱动所述转轴(422)转动。4.根据权利要求3所述的芯片解封装置，其特征在于，所述运动平台(41)包括第一水平导轨(411)、第二水平导轨(412)和连接架(413)，所述第一水平导轨(411)和所述第二水平导轨(412)垂直，所述转轴(422)沿所述第二水平导轨(412)的延伸方向设置，所述第二水平导轨(412)滑动设置于所述第一水平导轨(411)之上，所述连接架(413)滑动设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：温家玲，孙小波，
申请(专利权)人：开芯半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：