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本实用新型属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清...
该专利属于开芯半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开芯半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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