本发明专利技术属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置及芯片解封方法，芯片解封装置包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。无污染。无污染。
【技术实现步骤摘要】
芯片解封装置及芯片解封方法
[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种芯片解封装置及芯片解封方法。
技术介绍
[0002]现有技术中，为提高半导体芯片的质量可靠性，经常需要对芯片进行解封装，将晶圆和绑线等暴露出来进行观察和分析，现有的技术大多使用激光法、化学湿法刻蚀或者干法湿法结合刻蚀的方法对芯片进行解封。
[0003]其中激光法解封主要通过激光产生的热能汽化材料，但是由于半导晶圆较为脆弱，激光不能直接打到样品表面，所以无法完全去除表面材料，剩余部分需要使用其他方法去除。而化学湿法刻蚀主要使用浓硫酸和发烟硝酸，浸泡样品表面进行开封，化学药剂具有强腐蚀性，危险程度高，过渡浸泡易损伤半导体绑线，影响解封效果。
[0004]因此，亟需一种芯片解封设备及芯片解封方法，用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的一个目的在于提供一种芯片解封设备，对芯片进行解封作业的过程中，不易损伤芯片本体，解封效果好，安全性高，清洁度较好。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]芯片解封装置，包括：
[0008]芯片夹持组件，所述芯片夹持组件用于夹持芯片；
[0009]等离子设备，所述芯片夹持组件能够带动所述芯片移动至所述等离子设备下方，所述等离子设备用于对所述芯片进行烧蚀作业；
[0010]超声波清洗池，所述超声波清洗池内设置有清洁液，所述芯片夹持组件能够将所述芯片浸入所述清洁液内，所述超声波清洗池用于清理所述芯片表面；
[0011]驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述芯片夹持组件移动。
[0012]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述驱动组件包括运动平台和转动机构，所述运动平台用于带动所述芯片夹持组件水平移动，所述转动机构用于带动所述芯片夹持组件转动，所述芯片夹持组件的转动轴线水平设置。
[0013]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述转动机构包括转动电机和转轴，所述转轴固定连接于所述芯片夹持组件下方，所述转动电机用于驱动所述转轴转动。
[0014]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述运动平台包括第一水平导轨、第二水平导轨和连接架，所述第一水平导轨和所述第二水平导轨垂直，所述转轴沿所述第二水平导轨的延伸方向设置，所述第二水平导轨滑动设置于所述第一水平导轨之上，所述连接架滑动设置于所述第二水平导轨之上，所述转动机构安装于所述连接架之上。
[0015]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括影像设备和控制器，所述影像设备用于检测所述芯片的位置，且所述影像设备与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述驱动组件、所述等离子设备和所述超声波清洗池。
[0016]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括激光设备，所述芯片夹持组件能够带动所述芯片移动至所述激光设备下方，所述激光设备用于对所述芯片进行初步烧蚀作业。
[0017]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括吹气设备，所述吹气设备用于风干所述芯片。
[0018]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述吹气设备连接于所述等离子设备的出风口处，所述出风口用于向所述吹气设备供气。
[0019]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片夹持组件的夹持尺寸可调节。
[0020]作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述等离子设备包括等离子炬，所述等离子炬用于产生等离子火焰，所述等离子炬能够沿竖直方向移动。
[0021]本专利技术的另一个目的是提高一种芯片解封方法，能够在不损伤芯片本体的前提下，安全高效地对芯片进行解封作业。
[0022]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0023]芯片解封方法，应用于上述芯片解封装置，所述芯片解封方法包括：
[0024]将芯片放置于芯片夹持组件内；
[0025]移动所述芯片至等离子设备下方，控制所述等离子设备对所述芯片进行烧蚀作业；
[0026]移动所述芯片使其浸入超声波清洗池的清洁液内，通过所述超声波清洗池对所述芯片进行清洗。
[0027]作为芯片解封方法的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括激光设备；
[0028]所述芯片解封方法在移动所述芯片至所述等离子设备下方，控制所述等离子设备对所述芯片进行烧蚀作业之前还包括：
[0029]移动所述芯片至所述激光设备下方，控制所述激光设备对所述芯片进行初步解封。
[0030]作为芯片解封方法的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括影像设备和控制器；
[0031]所述芯片解封方法在将芯片放置于芯片夹持组件内之后还包括：
[0032]通过所述影像设备对所述芯片成像，通过所述控制器设置需要解封或去层的区域。
[0033]作为芯片解封方法的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括吹气设备；
[0034]所述芯片解封方法在移动所述芯片使其浸入所述超声波清洗池的清洁液内，通过所述超声波清洗池对所述芯片进行清洗之后还包括：
[0035]移动所述芯片至所述吹气设备下方，控制所述吹气设备风干所述芯片。
[0036]本专利技术的有益效果：
[0037]本专利技术提供了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯
片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。
[0038]本专利技术还提供了一种芯片解封方法，将芯片放置于芯片夹持组件内；移动所述芯片至等离子设备下方，控制所述等离子设备对所述芯片进行烧蚀作业；移动所述芯片使其浸入超声波清洗池的清洁液内，通过所述超声波清洗池对所述芯片进行清洗。通过等离子设备对芯片的烧蚀和超声波设备对芯片进行清洗，能够在不损伤芯片本体的前提下，安全高效地对芯片进行解封作业。
附图说明
[0039]图1是本专利技术提供的芯片解封装置的结构示意图；
[0040]图2是本专利技术提供的驱动组件的俯视图；
[0041]图3是本专利技术提供的芯片解封方法的流程图。
[0042]图中：
[0043]1、芯片夹持组件；2、等离子设备；21、等离子炬；3、超声波清洗池；4、驱动组件；41、运动平台；411、第一水平导轨；412、第二水平导轨；413、连接架；42、转动机构；421、转动电机；422、转轴；5、影像设备；6、激光设备；7、吹气设备。
具体实施方式
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片解封装置，其特征在于，包括：芯片夹持组件(1)，所述芯片夹持组件(1)用于夹持芯片；等离子设备(2)，所述芯片夹持组件(1)能够带动所述芯片移动至所述等离子设备(2)下方，所述等离子设备(2)用于对所述芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池(3)，所述超声波清洗池(3)内设置有清洁液，所述芯片夹持组件(1)能够将所述芯片浸入所述清洁液内，所述超声波清洗池(3)用于清理所述芯片表面；驱动组件(4)，所述驱动组件(4)用于驱动所述芯片夹持组件(1)移动。2.根据权利要求1所述的芯片解封装置，其特征在于，所述驱动组件(4)包括运动平台(41)和转动机构(42)，所述运动平台(41)用于带动所述芯片夹持组件(1)水平移动，所述转动机构(42)用于带动所述芯片夹持组件(1)转动，所述芯片夹持组件(1)的转动轴线水平设置。3.根据权利要求2所述的芯片解封装置，其特征在于，所述转动机构(42)包括转动电机(421)和转轴(422)，所述转轴(422)固定连接于所述芯片夹持组件(1)下方，所述转动电机(421)用于驱动所述转轴(422)转动。4.根据权利要求3所述的芯片解封装置，其特征在于，所述运动平台(41)包括第一水平导轨(411)、第二水平导轨(412)和连接架(413)，所述第一水平导轨(411)和所述第二水平导轨(412)垂直，所述转轴(422)沿所述第二水平导轨(412)的延伸方向设置，所述第二水平导轨(412)滑动设置于所述第一水平导轨(411)之上，所述连接架(413)滑动设置于所述第二水平导轨(412)之上，所述转动机构(42)安装于所述连接架(413)之上。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述芯片解封装置还包括影像设备(5)和控制器，所述影像设备(5)用于检测所述芯片的位置，且所述影像设备(5)与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述驱动组件(4)、所述等离子设备(2)和所述超声波清洗池(3)。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述芯片解封装置还包括激光设备(6)，所述芯片夹持组件(1)能够带动所述芯片移动至所述激光设备(6)下方，所述激光设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：温家玲，孙小波，
申请(专利权)人：开芯半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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