本发明公开了一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料，它由陶瓷、铝与多孔铜所组成，并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔，银箔高出陶瓷基板15-20微米，经两次烧结，正面为印制所需电子线...

本实用新型公开了一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料，它由陶瓷、铝与多孔铜所组成，并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔，银箔高出陶瓷基板15-20微米，经两次烧结，正面为印制所需电...

本实用新型公开了一种基于复合散热技术的LED灯，它包括外壳单元、灯组单元与电源单元三个部分；所述外壳单元以塑料灯头作为连接体，其上面与金属灯头连接，其下面与塑料或铝的灯壳连接，壳体四周刻有对流槽灯，外面涂有黑色纳米辐射涂料；灯组单元的陶...

本发明公开了一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法，先进行铝板的镀锡、镀锡前先用煤油、汽油等有机溶剂粗除油脂，再采用氢氧化钠与碳酸钠的混合液进行碱洗，然后在硫酸亚锡与硫酸等混合物中电镀，使铝的表面形成锡层；陶瓷基板采用氧化铝陶瓷基板...

本发明公开了一种基于复合散热技术的LED灯，它包括外壳单元、灯组单元与电源单元三个部分；所述外壳单元以塑料灯头作为连接体，其上面与金属灯头连接，其下面与塑料或铝的灯壳连接，壳体四周刻有对流槽灯，外面涂有黑色纳米辐射涂料；灯组单元的陶瓷基...