【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种材料,尤其涉及一种散热的陶瓷、铝、多孔铜的复合材料。
技术介绍
随着科技的发展、网络的普及,电子器材应用越来越广泛,对电路板材料要求也越来越高,要求是既要导热率高、耐腐蚀、耐磨损,但又要绝缘,能切削加工。而陶瓷、铝或铜只能满足其中部分要求。目前只有使用金属材料与非金属材料的紧密焊接的材料才能达到要求。目前电子器件大量是通过铝基板这种复合材料,但这种材料是把印刷板与铝通过环氧树脂粘接而结合,不仅紧密度、牢固度不够而且散热效果差、绝缘性能差。这种材质的印刷板是有机材质,温度高后要燃烧,很容易引起火灾。而本专利技术的材质 是陶瓷、铝、铜,没有燃烧的基础,并且是紧密焊接,因为焊接是将两部分同质或非同质的材料,利用原子间的联系及质点的扩散作用,通过加热、加压或加热的方法形成永久性的连接,这样才能确保其多种功能的要求。本专利技术制成的一种陶瓷、铝(含铝合金)、多孔铜的复合体材料既能在陶瓷板上承载电子元件,又能利用陶瓷的绝缘性、耐腐蚀、与耐磨损,同时又能利用铝与多孔铜传热快、散热好的特点,使元器件或LED的热量及时散发。经试验,铝基板耐压在2KV左右,差的I ...
【技术保护点】
一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料,其特征在于,它主要由多孔铜(7)、铝板(5)和陶瓷基板(1)等依次叠加焊接组成。
【技术特征摘要】
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