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本发明公开了一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料，它由陶瓷、铝与多孔铜所组成，并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔，银箔高出陶瓷基板15-20微米，经两次烧结，正面为印制所需电子线路，...
该专利属于甄海威;何永祥所有，仅供学习研究参考，未经过甄海威;何永祥授权不得商用。

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