积水化学工业株式会社专利技术

积水化学工业株式会社共有2161项专利

  • 提供具有隔热性的效果,同时在控制光的透射率时能够获得最大可见光透射率与最低可见光透射率的充分的对比差的夹层面板用中间膜结构体、以及夹层面板结构体。本发明的夹层面板用中间膜结构体是配置在2片透明面板30、31之间使用的夹层面板用中间膜结构...
  • 本发明的目的在于提供阻隔性和L字弯曲贴附性优异的粘合带。另外,本发明的目的在于提供即使在通过使用该粘合带而从壳体外部密封壳体的情况下密封性也优异的硬盘驱动器的制造方法。此外,本发明的目的在于提供即使在从壳体外部密封壳体的情况下也被充分密...
  • 一种有机硅树脂组合物,其包含具有六元环的原子结构作为结构单元的填料(A)、具有下述式(1)所示的结构的有机聚硅氧烷(B)和具有与上述有机聚硅氧烷(B)不同的结构的有机聚硅氧烷(C)。R1各自独立地为A‑B所示的基团、碳原子数1~4的1价...
  • 本发明为一种导热性组合物,其包含:(A)有机聚硅氧烷,上述有机聚硅氧烷在25℃下为液态;以及(B)导热性填充材料,上述(A)有机聚硅氧烷含有在主链的末端的一部分或侧链、或这两者具有羟基的有机聚硅氧烷。根据本发明,可以提供一种导热性组合物...
  • 本发明提供一种固化性组合物,其包含环氧树脂、导热填料、含2个以上氨基的胺化合物(X)、和多官能丙烯酸酯化合物。上述胺化合物(X)的用E型粘度计测定的25℃、10rpm条件下的粘度为20Pa·s以下,或者具有氧亚烷基结构。上述胺化合物(X...
  • 本发明提供一种树脂组合物,其包含分子侧链上具有烷基的基体树脂、无机填充剂和抗氧化剂,且所述抗氧化剂为酰肼类抗氧化剂、或受阻酚类抗氧化剂和有机类的金属螯合物类抗氧化剂的组合中的任意一种。
  • 本发明提供一种能够提高高速飞来的半导体芯片(3)的捕捉性的树脂组合物(11)。本发明的树脂组合物(11)包含热固性成分(11B)、助焊剂(11C)、在25℃下呈液态的触变剂以及焊料粒子(11A)。
  • 本发明提供一种能够简便且在短时间内得到品质良好的诱导多能干细胞的诱导多能干细胞的制造方法。本发明所涉及的诱导多能干细胞的制造方法依次具备:接种工序,其在具备细胞支架材料的细胞培养基材上接种体细胞;除去工序,其除去未粘接于所述细胞支架材料...
  • 一种导热性树脂组合物,含有环氧树脂、具有3个以上氨基活性氢的胺固化剂、和导热性填料,氨基活性氢相对于环氧基的当量比大于1且小于2.7。
  • 本发明提供:在宽范围的温度区域内密合性优异、能够得到高强度的陶瓷生片的聚乙烯醇缩醛树脂;使用了该聚乙烯醇缩醛树脂的陶瓷生片用浆料组合物;陶瓷生片;和层叠陶瓷电容器。本发明涉及一种聚乙烯醇缩醛树脂,在1Hz的动态粘弹性测定中,所述聚乙烯醇...
  • 本发明提供能够提高喷墨装置内的循环稳定性的非水性喷墨用固化性组合物。本发明的非水性喷墨用固化性组合物包含光固化性化合物、光聚合引发剂、炭黑和分散剂,所述分散剂包含含氮原子的芳香族杂环化合物或芳香族胺。
  • 本发明为一种导热性组合物,包含(A)在25℃下为液态的有机聚硅氧烷和(B)具有π电子的导热性填充材料,上述(A)有机聚硅氧烷含有聚硅氧烷荧光体。根据本发明,可以提供包含有机聚硅氧烷和具有π电子的导热性填充材料的导热性组合物,该导热性组合...
  • 图像承载叠层体为承载了图像的图像承载叠层体10A,其具备图像承载部15、第1树脂层11和移动防止部20,移动防止部20包含第1移动防止层21,所述第1移动防止层21位于图像承载部15与第1树脂层11之间,并且防止图像承载部15与第1树脂...
  • 一种固化性导热性粘接剂,是包含能够固化的粘合剂和导热性填充材料的固化性导热性粘接剂,上述固化性导热性粘接剂的固化物反复进行20次‑40℃3小时和80℃3小时的冷热循环试验后的质量减少率为1.5%以下,并且,80℃下的弹性模量为1.2×1...
  • 本发明提供一种近红外线透射黑色粒子,该近红外线透射黑色粒子能够制作设计性优异、有助于对视网膜的安全性、传感器精度、传感器灵敏度的高性能的光学膜。本发明涉及一种近红外线透射黑色粒子,其使用分光光度计测定的波长700nm处的透射率T700小...
  • 一种导热性树脂组合物,其包含多官能环氧树脂(A)、胺固化剂(B)和导热性填料(C),所述多官能环氧树脂(A)为具有芳香环且在23℃下为液态的环氧树脂、或分子量为600以下的环氧树脂,所述胺固化剂(B)具有选自伯氨基和仲氨基中的氨基(b1...
  • 一种固化性导热性粘接剂,是包含能够固化的粘合剂、和导热性填充材料的固化性导热性粘接剂,上述固化性导热性粘接剂的固化物通过动态粘弹性测定在10Hz、25℃的条件下测得的拉伸储能模量为2.0×108Pa以下、且tanδ为0.05以上且0.6...
  • 一种有机硅组合物,其包含无机填料(A)、有机硅树脂(B)和荧光性有机硅化合物(C),在对上述荧光性有机硅化合物(C)进行荧光分析时,激基缔合物发光的极大波长处的激基缔合物发光强度(IE)与非缔合体的荧光的极大波长处的荧光强度(IF)之比...
  • 一种固化性导热性粘接剂,其由含有能固化的粘合剂和导热性填充材料的固化性组合物构成,在25℃的恒温下进行流变仪测定时,在所述流变仪测定开始5分钟以上且60分钟以下时确认到储能模量与损耗模量的值变为相等的凝胶化点,在所述流变仪测定开始60分...
  • 一种树脂组合物,其包含第1填料、第2填料、以及基体树脂,所述第1填料为选自八面体金刚石和六八面体金刚石中的至少一种,所述第2填料与所述第1填料不同,所述第1填料的一次粒径的体积平均粒径比所述第2填料的一次粒径的体积平均粒径大,填料总体的...