本发明公开了基于异质金属加工的半导体加热盘结构，涉及半导体加热盘结构技术领域，包括：主体单元，其包括工作台以及固定连接在工作台上表面的连接框，所述工作台下表面固定连接有支座；本发明利用驱动电机，使驱动电机带动加热盘本体整体进行转动，进一...

本发明公开了一种用于半导体加热盘加工的焊接装置，包括：主体单元，其包括工作台以及固定连接在工作台下表面的支撑板；本发明利用移动框，使第四电动推杆将调节块进行推动，使其一侧的夹持杆与次动齿柱相夹持，进而使第五电动推杆推动分隔块整体向上移动...