本实用新型涉及一种图像传感器倒装片封装结构及其图像传感器模块。该结构是在一玻璃片的下表面形成导电连结电路，该导电连结电路在该玻璃片中间区域形成多数个第一焊接点，另外在玻璃片其中一侧边汇整形成多数个第二焊接点，半导体图像传感器芯片上表面贴...

一种影像传感器具感测区防护封装结构，该影像传感器至少在一透光基板下表面形成有导电连结电路；一半导体影像感测晶电性连接于透光基板的导电连结电路，并于晶粒周围充填（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）胶材，该半导体影像感测芯片的影像感测区外围定义有一堤坝，...

本发明公开了一种影像感测器模组，其包括一基座以及容设于基座中的一影像感测器与一镜头组，基座中贯设的上容置部与下容置部交汇处形成靠抵部设有多数裸露的内引脚，各内引脚并向外延伸而形成间距较大的外引脚以供与电路板连接，而影像感测器是由影像感测...

本实用新型公开了一种影像传感器芯片尺寸封装结构，其系于一半导体影像传感器晶粒上表面设多数的导线，导线为自焊垫以打线引出或为凸块，另以一玻璃片贴合或以液化的透明胶脂类材料披覆而干涸形成一透光层覆盖于半导体影像传感器晶粒上表面，其厚度并约为...

一种近接式影像传感器光源发光二极管，其特征在于：该发光二极管的胶体封装区内包括两电极供电流顺向流入一半导体的ｐ－ｎ接面，使该半导体的释放光线自胶体封装区发散出，该半导体固设于任一电极的顶部，胶体封装区外缘具一平直面，该半导体光线发散中心...

一种防范影像传感芯片传感区污染的覆晶封装方法，包括：在一透光基板的表面制作一金属层，该金属层包含连接线路以及至少一道围绕的围墙，再以一影像传感芯片置放于前述透光基板的表面，使围墙围绕该影像传感芯片的传感区外，并使各焊垫电性连结于该透光基...

本发明公开了一种影像传感器的撷取镜头及其组配方法，该撷取镜头具有一镜头座，镜头座连结有一中空镜筒座，且镜筒座可在镜头座中位移；镜筒座邻近镜头座的一段具有一结合部，结合部内组设有一镜片筒，镜片筒中嵌设有一镜片组。在制造上述撷取镜头时，可先...

一种可精准对位于影像撷取镜头的镜片，以注塑成型方式制成。它具有一本体，本体周缘呈锥状，以形成拔模斜度，本体周缘凸设有三个以上的定位块，各定位块的外缘与本体的轴向平行延伸，且各定位块的外缘距离本体的轴心最远处位于以本体的轴心为圆心的同一圆...