【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种防范影像传感芯片传感区污染的覆晶封装方法，其包括下列步骤：ａ．提供一透光基板，该透光基板具有一表面，该表面定义有一供影像传感芯片的传感区传感的预定区域，在该透光基板的表面制作一金属层，该金属层包含连接线路，以及至少一围绕该预定区 域外侧的围墙；ｂ．提供一影像传感芯片置放于前述透光基板的表面，并使该影像传感芯片的传感区对应透光基板的预定区域，以及使该影像传感芯片的每一焊垫连结于透光基板表面对应的线路，使各焊垫电性连结于透光基板表面的线路；ｃ．于该影像传 感芯片周围填充胶材以供气密，待胶材固化后，即可完成影像传感芯片的覆晶封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文钦，
申请(专利权)人：今湛光学科技股份有限公司，陈文钦，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。