本发明公开了一种集成电路版图设计的物理验证方法、电子设备及存储介质，该方法包括：将进行物理验证的规则文件适配修改成通用规则文件；构建物理验证工具的运行环境；在物理验证工具启动时检查是否存在配置文件，配置文件用于实现对规则文件中的多个选择...

本申请公开了一种开关器件的电流检测电路及应用其的开关电源，通过与功率开关管连接的第一采样管、电压转换电路和第一电流产生电路的控制，以使得所述第一采样管的第一功率端所在节点的电流与所述功率开关管的电流信息成正比例关系，从而通过所述第一采样...

本发明公开了一种开关电路的控制电路、控制方法及开关电路，将开关电路的输出反馈信号和参考电压误差放大得到补偿电压；采用第一开关管，所述第一开关管的漏极与开关电路功率管的漏极连接，其源极接收基准电流，所述第一开关管和所述功率管开关状态相同；...

本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括：半导体封装结构以及PCB板；PCB板包括放置半导体封装结构的第一区域以及位于第一区域外的第二区域；第一区域内设置有多个焊盘，半导体封装结构的多个引脚与多个焊盘一一对应地电气连接；多个焊盘中与多个...

本发明公开了一种开关电源的控制电路、控制方法及开关电源，该开关电源包括N相功率转换电路，N为大于等于1的整数，控制电路包括：电流基准信号生成模块，被配置为对第一补偿信号与第一电压信号进行误差积分以获得积分信号，并将积分信号与第一补偿信号...

本发明公开了一种多相电源的控制电路、控制方法及多相电源，该控制电路包括：多个误差信号生成模块，每个误差信号生成模块均被配置为接收表征预期的每相输出电流平均值的反馈信号以及对应相功率转换电路的电感电流信号，并在每个开关周期内根据对电感电流...

本发明公开了一种逐次逼近模数转换器、模数转换方法及应用其的装置，模数转换器包括D/A转换电路、比较器以及逻辑控制模块，输入信号经采样保持后获得采样信号，D/A转换电路接收所述采样信号和参考电压信号，其输出端输出第一电压信号，所述D/A转...

本发明公开了一种调光方法及调光电路，用以驱动LED负载，调光电路包括功率级电路，功率级电路包括功率开关管，当功率级电路进入DCM工作模式后，根据功率开关管一个开关周期内的电感电流得到第一积分值；并根据第一积分值和PWM调光信号的占空比获...

本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法，该封装结构包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有至少一个焊盘；至少一个导电柱，分别形成于至少一个焊盘上；封装载体，通过至少一个导电柱及位于每个导电柱顶部的焊料层与半导体芯片电连接；塑封体，...

本发明公开了一种反激变换器及其启动控制方法，该反激变换器包括：变压器；功率开关管；整流管；原边控制电路，在反激变换器上电后生成第一控制信号以控制向反激变换器的副边部分传递启动能量；副边控制电路，在启动后先后向原边控制电路传递停止信号和第...

本申请提供了一种BiFRED控制方法以及BiFRED转换器，其转换器具有与该转换器第一开关管串联的第二电阻，以及连接到整流电路与第一开关管之间的第一电阻，采样第一节点信号以获得第一采样信号，采样第二节点信号以获得第二采样信号，其中所述第...

本发明公开了一种多相开关电路的控制电路、控制方法及多相开关电路，所述多相开关电路包括N相开关电路，对于每一相开关电路，通过在电感电流上升过程中重构电感电流，在电感电流下降过程中直接采样电感电流以获得采样电感电流；设置上限值为根据补偿信号...

本发明公开了一种反激电路及其控制方法，包括与原边绕组相连接的主功率管，所述反激电路接收输入电源，以产生供电电压给所述反激电路的开关控制电路供电；在检测到故障触发信号一段时间后，将供电电压下拉至关断阈值；在检测到故障触发信号时，控制所述主...

本申请公开了用于LED显示系统的LED驱动电路、多线通信装置和方法。该多线通信装置包括：控制器，用于提供配置数据包、亮度数据包和显示数据包至少之一；以及多个LED驱动电路，多个LED驱动分别包括第一数据端口、第二数据端口和第三数据端口，...

本申请公开了一种供电电路及开关电源，供电电路包括第一电容、第二电容和充放电控制电路，第一电容的第一端连接开关节点，第一电容的第二端用以提供第一供电电压，第二电容的第一端通过所述充放电控制电路的控制连接参考地端或者输入电压，所述第二电容的...

本申请公开了一种宽范围输出的开关变换器及其控制方法，通过信号反馈电路获得与功率级电路输入侧或输出侧的反馈信号关联的供电基准信号，电压转换电路根据供电基准信号将其接收的第一直流电压转换为期望的第二直流电压输出，所述第二直流电压作为开关变换...

本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供封装基板；将半导体芯片置于封装基板的上表面并与封装基板电连接；采用化学电镀的方式于封装基板的下表面形成多个具有可润湿侧翼结构的封装引脚；对封装基板上的半导体芯片进行封装，以...

本发明公开了一种半导体封装结构，该封装结构包括：半导体芯片，其第一表面具有多个焊盘；多个导电柱，分别形成在多个焊盘上，且多个导电柱中每个导电柱的顶部均设置有焊料层；扩展结构，凸出设置于多个导电柱中至少一个导电柱的表面，且该扩展结构的至少...

本申请公开了一种开关器件的栅极驱动电路、驱动方法及具有开关器件的集成电路，在高侧开关管的开关信号有效期间内，在第一时间阶段，通过第二电压信号提供给高侧驱动电路以产生驱动信号驱动所述高侧开关管，在第二时间阶段，通过第一电压信号提供给高侧驱...

本申请提供了一种同步整流控制电路、控制方法以及反激变换器，其中，同步整流控制方法包括：根据反激变换器的输出电压和同步整流管的漏源电压预估当前开关周期内的同步整流管的电流续流时间；根据预估的电流续流时间计时获得同步整流管当前开关周期内的最...