本发明公开了一种开关电路的功率检测电路、检测方法及开关电路，所述开关电路接收电流参考信号和开关电路功率回路中的电流采样信号，输出开关控制信号以控制开关电路中主功率管的开关状态，所述功率检测电路包括：电流获取单元，用于根据所述电流参考信号...

本发明是一种功率集成电路及其制备方法，该功率集成电路包括适配于VDMOS工艺制作而得的隔离，所述隔离包括：PNP管，包括两个P+阱区和位于所述P+阱区之间的N

本发明公开了一种传导电感式稳压器及其控制方法，该传导电感式稳压器包括：多个变压器；N相并联耦接的功率转换电路；控制电路，提供多个控制信号以分别控制N相功率转换电路，其中，N是配置的相数，N为大于等于2的整数；所述控制电路被配置为控制N相...

本申请公开了用于功率变换器的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：至少一个功率器件管芯，所述至少一个功率器件管芯包括位于第一表面上的第一焊盘区和支撑区，以及位于第二表面上的第二焊盘区，所述第一表面与所述第二表面彼此相对；以及控制电路管芯...

本发明提出一种同步整流控制装置及其供电控制方法以及反激变换器，所述同步整流控制装置包括同步整流控制器和第一电容，所述同步整流控制器设有驱动端、供电端、第一端和第二端，其的驱动端与所述同步整流管的控制端连接，其的第一端与所述同步整流管的第...

本发明公开了一种多相开关电路的控制电路，多相开关电路包括N相开关电路，控制电路包括反馈电路、运算放大电路、增益调整电路、比较电路和逻辑控制电路，运算放大电路对参考电压和反馈电压进行运算放大，输出第一补偿电压，增益调整电路接收第一补偿电压...

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供基板；将半导体芯片设置于基板上并与基板电性连接；将散热翅片固定在半导体芯片背离基板的背面上；基板、半导体芯片和散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。...

本发明公开了一种不对称半桥反激变换器及其谐振抑制方法，所述不对称半桥反激变换器包括变压器；第一开关管和第二开关管；第一电容，与所述变压器的原边绕组及所述第二开关管连接成谐振回路，在所述第一开关管导通期间，所述第一电容充电，获取表征所述第...

本发明提出一种多输出电源电路，包括：包括第一开关电路的第一输出电路，包括主开关管和磁性元件，主控制电路控制主开关管的通断以输出第一输出电压；第二输出电路，输入端连接第一节点，输出端输出第二输出电压，包括第二开关管和第二控制电路，第二开关...

本发明公开了一种开关电路的控制方法、控制电路及开关电路，根据所述补偿信号获得所述上限参考信号，根据补偿信号和斜坡信号获得电感电流的下限参考信号，所述下限参考信号包括直流电压部分和斜坡部分，所述斜坡部分以所述直流电压部分作为起点值开始上升...

本发明公开了一种多相电源的启动控制方法及多相电源，该方法包括：在所述多相电源启动时，设置所述多相电源的开关频率的初始值为低于目标开关频率值的第一开关频率值；在所述多相电源的启动过程中，逐渐升高所述多相电源的开关频率至所述目标开关频率值。...

本发明公开了一种开关电路自适应电感的控制方法、控制电路及开关电路，根据所需的电感感值设置表征其大小的第一参数；采样开关电路的输入电压和输出电压，根据所述第一参数、所述输入电压或/和所述输出电压，获得第一信号、第二信号和第三信号的至少之一...

本发明涉及一种填谷电路及其控制方法，包括控制电路、第一功率管和第一电容；第一功率管与第一电容串联连接后连接在填谷电路的高电位输入端和低电位输入端之间，同时也连接于填谷电路的高电位输出端和低电位输出端之间；控制电路控制第一功率管的工作状态...

本发明公开了一种下降电压产生电路、开关电源及下降电压产生方法，该电路包括：基准电流产生单元，被配置为根据所述开关电源的输出电流生成多个基准电流；第一调节单元，被配置为根据第一调节码和所述多个基准电流产生参考电流；第二调节单元，被配置为根...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种半导体封装结构，包括：框架，具有基岛及设置在基岛周边的多个引脚；至少一个半导体芯片，固定设置在基岛上，且上表面设有多个打线区域；多个引线，电性连接多个打线区域与多个引脚；封装胶体，包覆框架、至少...

本申请公开了反激变换器的软开关控制电路及控制方法，反激变换器的软开关控制电路包括：负向励磁模块，与变压器的绕组连接，负向励磁模块在导通时与绕组形成电流回路，使变压器上产生负向励磁电流，并在关断后使第一开关管的结电容电荷释放；以及开关控制...

本申请公开了一种快速响应的开关电源控制电路及其控制方法。通过三角波产生电路以获得与电感电流信息相关联的三角波信号，三角波信号通过电容电路与误差补偿信号运算以获得第一补偿信号，比较器比较第一补偿信号与输出电压反馈信号，以根据比较结果控制功...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种半导体封装结构，包括：基板；半导体芯片，设置在基板上方；再布线层，位于半导体芯片上方，并与半导体芯片的多个电极电性连接；多个第一焊垫和多个第二焊垫，均设置于再布线层的上表面，多个第一焊垫用于通过...

本申请提供一种连筋切割装置，包括：操作台，用于放置待处理芯片，待处理芯片的引脚间包括连筋；冲裁模块，冲裁模块设置于待处理芯片的引脚区域，该冲裁模块通过下压冲裁，去除各引脚间的至少部分连筋，使得连筋仅剩余与引脚连接的根部；加热模块，对连筋...

本申请公开了反激变换器的保护电路及控制方法，反激变换器的保护电路包括：有源放电模块，用于在谐振回路中的开关管的第一电流端和第二电流端之间提供放电路径，并且根据放电使能信号控制放电路径的导通和断开，其中，在反激变换器的正常工作状态下，有源...