半导体封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供基板；将半导体芯片设置于基板上并与基板电性连接；将散热翅片固定在半导体芯片背离基板的背面上；基板、半导体芯片和散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。本发明专利技术能够提高散热翅片与半导体芯片以及与塑封料之间的固定效果，使得散热翅片更加不易脱落，在能够提高封装结构的散热性能的情况下，通用性和可靠性更强。靠性更强。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]半导体封装结构有电气性能和散热控制两大挑战，特别是在散热控制方面，要求半导体封装结构能有效消散由芯片产生的热量。芯片散热的好坏会直接关系到最终形成的封装结构能否正常工作，而节温是芯片封装在实际应用中用于评估风险的一个相当重要的参数。由于芯片的节温限制，芯片的使用温度一般要小于150℃。随着大功率芯片的普及，芯片的封装散热至关重要，封装的散热能力限制了芯片加载功率的大小。
[0003]针对现有的通过优化芯片封装的散热结构来降低芯片节温的设计而言，以倒装芯片(FC，lip chip)为例，芯片倒装目前在多种封装上均有应用，如DFN(dual flat package双侧引脚扁平)封装、QFN(quad flat non
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leaded package，无引线四方扁平)封装、LGA(Land Grid Array，栅格阵列)封装等。目前提高倒装芯片封装的散热方式主要是优化倒装芯片焊接的框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构的制造方法，其中，包括：提供基板；将半导体芯片设置于所述基板上并与所述基板电性连接；将散热翅片固定在所述半导体芯片背离所述基板的背面上；对所述基板、所述半导体芯片和所述散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，将半导体芯片设置于所述基板上并与所述基板电性连接之前，还包括：对所述半导体芯片的背面进行晶背研磨及晶背金属化处理。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，对所述基板、所述半导体芯片和所述散热翅片进行塑封包括：在所述散热翅片上加装配套的保护装置；将加装有保护装置的散热翅片、与所述散热翅片固定的所述半导体芯片以及与所述半导体芯片连接的所述基板放入塑封模具的腔体内；向所述腔体内压入塑封料进行塑封，并在所述塑封料硬化后移走所述保护装置。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片为金属翅片，且所述散热翅片与所述半导体芯片的背面之间通过焊接固定。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片包括完全覆盖所述半导体芯片背面的第一部分，以及延伸至所述半导体芯片背面区域之外的第二部分，且所述散热翅片的第二部分位于所述半导体芯片背面区域的至少一个侧边之外。6.根据权利要求5所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片的第二部分的靠近所述半导体芯片一侧的表面上设置有至少一个凸块。7.根据权利要求6所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述至少一个凸块和所述散热翅片一体成型。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的半导体封装结构的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘志超，
申请(专利权)人：杰华特微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：