本技术提供一种用于半导体器件的测试装置，包括：盖板，设置有盖板开口及对应的盖板金属块；底板，设置有底板开口及对应的底板金属块；接触引脚，设置在盖板金属块和底板金属块中；印刷电路板，位于底板下方。被测试的半导体器件与接触引脚、盖板金属块、...