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技鼎股份有限公司专利技术
技鼎股份有限公司共有63项专利
金属微结构形成方法技术
本发明公开了一种金属微结构形成方法,是应用于微结构组件制造过程,利用本发明的金属微结构形成方法,于形成微结构组件的立体金属微结构时,无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属,而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残...
金属微结构形成方法技术
本发明公开了一种金属微结构形成方法,是应用于微结构组件制造过程,利用本发明的金属微结构形成方法,于形成微结构组件的立体金属微结构时,无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属,而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残...
快速升降温装置及其温度控制方法制造方法及图纸
本发明公开了一种快速升降温装置及其温度控制方法,该装置包含加温单元、温度侦测单元、控制计算机、模拟输出单元、脉冲控制调变模块以及开关单元,藉由使用脉冲宽度调变方式,将现有的电热调整器取代为一结合电源供应器、波形转换电路及比较器的脉冲控制...
快速升降温覆晶方法技术
本发明公开了一种快速升降温覆晶方法,包括:安置至少一晶片、至少一接合材料件及定位治具中的封装基材;将定位治具传送至快速升降温装置的反应腔体中;利用快速升降温装置的加热源对晶片、接合材料件及封装基材进行加热,并藉由该装置的温度分区、分层控...
电子测试装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种电子测试装置,该装置包含印刷电路板、上固定装置、多个空间转换基板及多个探针基板,上固定装置设置于印刷电路板上,空间转换基板装设于上固定装置中,与印刷电路板电气连接,探针基板具有对应于测试裸晶的测试垫的微探针,且与空间转...
具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备制造技术
本实用新型公开了一种具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备,其包含基座本体、至少一制程模块、前端操控接口以及后端操控接口,且每一制程模块包含:至少一制程腔体、至少一晶圆装载端及晶圆卸载端、机械手臂、定心装置以及冷却及分离装置,前端操控接...
一种微探针结构及其制造方法技术
本发明公开了一种微探针结构及其制造方法,适用于电子组件测试用的探针卡组件,本发明的微探针结构及其制造方法利用半导体制程的微影、电镀、平坦化、蚀刻技术,并以高分子来取代电镀第二牺牲层金属,于一具有空间转换的基板表面上,相继形成具有二层以上...
应用于光电半导体制程的全自动快速升降温设备制造技术
一种应用于光电半导体制程的全自动快速升降温设备,包括一至少分为二层的制程腔体,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留至少一加热源固定孔位,并施以水冷或气冷方式进行冷却,外加气体及液体流量监控装置。第二层内腔系为透光性构造内腔,并留有气流孔...
应用于光电半导体制程的快速升降温设备制造技术
一种应用于光电半导体制程的快速升降温设备,包含有一至少分为二层的制程腔体,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留至少一加热源固定孔位,并施以水冷或气冷方式进行冷却,外加气体及液体流量监控装置。第二层内腔系为透光性构造内腔,并留有气流孔洞,...
快速升降温系统加热腔体技术方案
本实用新型公开了一种快速升降温系统加热腔体,该腔体包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列,用以加热晶圆,加热器阵列设置于加热室中,包含多个加热灯管,位于晶圆的上方及下方,用以加热晶圆,加热室的上表面及下表面的至少其中之一为镀覆反射金...
晶圆快速热处理设备的腔体结构制造技术
本实用新型公开了一种晶圆快速热处理设备的腔体结构,其主要包括:一具有一第一开口及第二开口的腔体、一设于该腔体的第一开口的第一启闭单元及一设于上述腔体的第二开口处的第二启闭单元;本实用新型的特征在于:该腔体以双开口的设计有别于现有的单开口...
金属微结构形成方法技术
本发明公开了一种金属微结构形成方法,是应用于微结构组件制造过程,利用本发明的金属微结构形成方法,于形成微结构组件的立体金属微结构时,无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属,而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残...
模组化的探针卡装置制造方法及图纸
一种模组化的探针卡装置,该数模组化微探针基板正面布植数个微探针,一印刷电路板,设有数连接点,与具有线路放大功能的该基板背面数连接点互相对应,以电气连接装置连接基板与印刷电路板,且可分别调整每一模组化微探针基板的相对位置,使该探针卡与一测...
应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法制造方法及图纸
本发明公开了一种应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法,所述装置包含镭射源、镭射控制单元、聚焦控制单元、系统控制单元、承载平台、驱动轴控制单元、测量单元以及影像撷取单元。系统控制单元依据测量单元的测量值,计算激光束聚焦位...
一种应用于光电半导体快速升降温制程的温度控制方法技术
本发明提供了一种应用于光电半导体快速升降温制程的温度控制方法,运用比例、微分、积分控制器及热偶计回馈的压电信号与设定的目标温度(T.C_E)误差,进行闭回路控制,形成温控点(T.C_C)。为维持均匀的晶圆制程温度,将温度场分割为多区控制...
应用于光电半导体制程的半自动快速升降温设备制造技术
一种应用于光电半导体制程的半自动快速升降温设备,包含有一半自动制程腔体,该半自动制程腔体至少分为二层,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留至少一加热源固定孔位,并施以水冷或气冷方式进行冷却,外加气体及液体流量监控装置。第二层内腔系为透光...
大面积微弹性接触装置制造方法及图纸
一种大面积微弹性接触装置,其设有一印刷电路板,该印刷电路板上连结有数个讯号互连装置,各讯号互连装置上各电连结有一微弹性接触器,所述微弹性接触器各有一组独立的讯号互连装置,可确保所有微弹性接触元件与待测电子元件的测试垫产生稳定的连接;据此...
微弹性接触器的探针头制造技术
一种微弹性接触器的探针头,包含有一支撑体,该支撑体的一端设有一水平梁体,该水平梁体的自由端异于支撑体的一面设有一探针头,该探针头为一柱状体,该柱状体的一端面与水平梁体相接合,另一端则为一自由端,并使该探针头的周圆具有弧度或角度。据此,可...
模组化探针装置及探针制造方法及图纸
本实用新型提供了一种模组化探针装置及探针,适于对一平面显示器的面板进行测试,该模组化探针装置主要是由一基座、多个探针、及多个连杆所构成。每个探针具有一本体探针本体及两分别延伸在本体探针本体的相对端的接触端,且本体探针本体上具有多个定位开...
电子测试装置制造方法及图纸
一种电子测试装置,其包括一印刷电路板,该印刷电路板的上、下两面分别接合有上、下固定板,其中该上固定板的顶面中央位置,凹设一电气连接座,该电气连接座可供数根与印刷电路板电气连接的弹性针穿设,另该电气连接座上固设一刚性基板,该刚性基板与弹性...
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