快速升降温系统加热腔体技术方案

技术编号:5342355 阅读:294 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种快速升降温系统加热腔体,该腔体包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列,用以加热晶圆,加热器阵列设置于加热室中,包含多个加热灯管,位于晶圆的上方及下方,用以加热晶圆,加热室的上表面及下表面的至少其中之一为镀覆反射金属的曲面,以使晶圆的边缘部份能够得到更多的热反射,本实用新型专利技术藉由将加热室的上表面或下表面设计为曲面,或是藉由改变灯丝、加热灯管以及冷却水道阵列中水道的密度排列,以使晶圆的中央受热较低或是使热源更快地移除,而使晶圆的中央部份与边缘部份的受热更加平均。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种快速升降温系统加热腔体,尤其是加热室的上表面或下表面 的其中之一为镀覆反射金属的曲面。
技术介绍
现今快速升降温系统加热腔体中,包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列, 腔体的表面为平面、加热灯管的灯丝一般采等距且均勻缠绕的方式来进行设计制作,故其 单位距离的输出能量分布可视为相等,且冷却水道阵列为等密度分布。在快速升降温加热腔体中,一般将加热灯管进行阵列式或棋盘式的方式排列,并 施以功率控制,以达到均勻加热的目的。唯晶圆在进行热处理时,其热行为的模式是由加热 源先将辐射热直接投射至密闭腔体内的晶圆表面,透过光子吸收对材料进行加热。在真空状态下排除热对流影响后,其中心区域的热能以材料分子间相互传导为 主,而边缘区域则面临着相异介质,如空气或密闭腔体的壁面、载具等因素,导致其中心与 边缘热传边界条件(Boundary Condition)不一致,进而产生热累积或散失,影响晶圆热处 理时的均勻性,目前常见的状况是受热曲线为常态分布曲线。在日益严苛的制程均温条件要求下,均温性的优异,未来势必对晶粒质量与良率 造成极大影响。
技术实现思路
本技术主要提供一种快速升降温系统加热腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速升降温系统加热腔体,用以加热由一夹持器所承载的一晶圆,其特征在于,包含:  一加热室,该加热室的一上表面及一下表面的至少其中之一为镀覆反射金属的曲面;  一壳体,包覆该加热室;  一冷却水道阵列,埋设于该壳体之中,用以使冷却水通过而降低该壳体的温度;以及  多个加热器阵列,设置于该加热室中,位于该晶圆的上方及下方,每一加热器阵列包含多个加热灯管,用以加热该晶圆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林武郎郑煌玉石玉光郭明伦黄政礼黄文泰
申请(专利权)人:技鼎股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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