本实用新型属于集成电路芯片制造检测技术领域，公开了一种通用芯片外观检测机，包括机架、并排设置在所述机架上的上料轴、NG轴和良品轴，在所述上料轴的中间位置上方设置反面检测吸嘴机构和反面检测相机，所述反面检测吸嘴机构包括反面检测吸嘴轴和反面...

本实用新型属于线路板生产加工技术领域，公开了一种双平台柔性线路板冲切卷料补强机，包括机座，在所述机座的前后两端跨接横梁，在所述机座上所述横梁的两侧的前后方向上分别依次设置放料及回收装置、传送装置、补强片冲切装置、补强片剥离装置、底部测试...

本实用新型属于线路板生产加工技术领域，公开了一种补强片剥离装置的视觉定位机构，在料托板和剥离板的两侧的底板上固定设置视觉光源，在补强机的横梁上可滑动设置一个视觉相机，在补强机的角度可调拾取装置上固定设置与水平方向呈一夹角的反光镜，视觉相...

本实用新型属于线路板生产加工技术领域，公开了一种双平台柔性线路板补强机，包括机座和设置在机座上的平台装置，在机座的前后两端跨接横梁，横梁位于平台装置的上方，在横梁上设置检测定位装置，在机座的前端设置传送回收装置，在传送回收装置的后方设置...

本发明属于线路板生产加工技术领域，公开了一种双平台柔性线路板补强机，包括机座和设置在机座上的平台装置，在机座的前后两端跨接横梁，横梁位于平台装置的上方，在横梁上设置检测定位装置，在机座的前端设置传送回收装置，在传送回收装置的后方设置补强...

本发明属于线路板生产加工技术领域，公开了一种补强片剥离装置的视觉定位机构，在料托板和剥离板的两侧的底板上固定设置视觉光源，在补强机的横梁上可滑动设置一个视觉相机，在补强机的角度可调拾取装置上固定设置与水平方向呈一夹角的反光镜，视觉相机与...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及底座两侧上端设置的卡扣，卡扣的内侧设有卡扣头，卡扣的外侧设有弧形凹面；盖子包括两侧设置的卡槽...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片角度翻转装置，包括框形托架和PCB托板，所述框形托架一侧开口形成两个侧臂和两个弯角，所述两个侧臂一长一短，在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴，所述两个转轴同轴设置，所述PCB...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片成品测试机，在底座的第一侧设置芯片传送装置、在底座的第二侧设置送检装置，芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在横向导轨上...

本发明涉及机械动力结构技术领域，公开了一种双动力复合模具，包括模具本体，所述模具本体包括上凸模、凹模和下凸模，在所述模具本体的上端设置上动力源，在所述模具本体的下端设置下动力源，所述下动力源驱动下凸模与所述凹模配合对产品进行外行冲切或固...

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及底座两侧上端设置的卡扣，卡扣的内侧设有卡扣头，卡扣的外侧设有弧形凹面；盖子包括两侧设置的卡槽，卡...

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片成品测试机，在底座的第一侧设置芯片传送装置、在底座的第二侧设置送检装置，芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在横向导轨上设置...

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片角度翻转装置，包括框形托架和PCB托板，所述框形托板一侧开口形成两个侧臂和两个弯角，所述两个侧臂一长一短，在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴，所述两个转轴同轴设置，所述PCB托板...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种取晶机，包括取晶臂、垂直驱动装置和旋转驱动装置，所述垂直驱动装置驱动所述取晶臂上下运动，所述旋转驱动装置驱动所述取晶臂转动，所述旋转驱动装置设置在所述垂直驱动装置的下方，所述取晶臂设置在...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶粒转塔式取放装置，包括吸嘴机构和垂直动力机构，取放装置还包括支架和转盘，转盘设置在支架的悬臂梁下，转盘上设有多个转臂，每个转臂上设置一个吸嘴机构，转盘由一个力矩电机提供旋转动力，在转盘...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶圆固定装置，包括承载板、限位板和移动板，承载板中间开有圆孔并设置光学玻璃，限位板为半圆环形，限位板固定设置在承载板的第一侧，移动板设置在承载板的第二侧，移动板的内径和限位板的内径相等，...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶粒分离装置，包括机座、凸轮和顶针，凸轮设置在机座内，凸轮由步进电机提供动力，顶针设置在机座的顶端，顶针的针尖面积小于待分离晶粒的面积，顶针与凸轮之间通过一个连杆相连接，在机座内设置一个...

本实用新型涉及集成电路分装技术领域，公开了一种IC测试分类存储装置，包括IC检测单元、IC料盘单元、第一IC输送单元、转盘单元、旋转作业单元、第二IC输送单元，IC料盘单元包括待检料盘存放位、待放料盘存放位，转盘单元设置在待检料盘存放位...

本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种CIS晶圆成测机，包括底座和光源装置，所述光源装置安装在所述底座上，所述光源装置包括镜头安装板，在所述镜头安装板上设有多个镜头安装孔，在所述每个镜头安装孔内设置一个镜头，在所述镜头安装板...

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种取晶机，包括取晶臂、垂直驱动装置和旋转驱动装置，所述垂直驱动装置驱动所述取晶臂上下运动，所述旋转驱动装置驱动所述取晶臂转动，所述旋转驱动装置设置在所述垂直驱动装置的下方，所述取晶臂设置在所述...