揭盖合盖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及底座两侧上端设置的卡扣，卡扣的内侧设有卡扣头，卡扣的外侧设有弧形凹面；盖子包括两侧设置的卡槽，卡槽用于与卡扣头相配合，揭盖合盖装置还包括气缸以及固定设置在气缸下端的压块槽，在压块槽的两侧分别设置两个J字形钩爪，两个钩爪之间分别与芯片盒上两个卡扣的弧形凹面配合实现卡扣的开合，在压块槽内设置压块，在压块的下端设置吸盘，吸盘由一个真空气路控制，当气缸下压直至吸盘至盖子上表面时，钩爪位于将卡扣打开的位置。本实用新型专利技术通过机械钩爪和气缸实现全机械化操作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及集成电路芯片处理
，公开了一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及底座两侧上端设置的卡扣，卡扣的内侧设有卡扣头，卡扣的外侧设有弧形凹面；盖子包括两侧设置的卡槽，卡槽用于与卡扣头相配合，揭盖合盖装置还包括气缸以及固定设置在气缸下端的压块槽，在压块槽的两侧分别设置两个J字形钩爪，两个钩爪之间分别与芯片盒上两个卡扣的弧形凹面配合实现卡扣的开合，在压块槽内设置压块，在压块的下端设置吸盘，吸盘由一个真空气路控制，当气缸下压直至吸盘至盖子上表面时，钩爪位于将卡扣打开的位置。本技术通过机械钩爪和气缸实现全机械化操作。【专利说明】揭盖合盖装置
本技术涉及集成电路芯片处理
，特别是一种揭盖合盖装置。
技术介绍
芯片在检测前要放置于芯片盒中进行送检移动，在这个过程中，要对芯片盒进行封盖，芯片盒的盖子与芯片盒相匹配，由于将盖子盖在芯片盒上以及从芯片盒上取下盖子都是一个较为复杂的动作，现有的这个过程都是在人工干预下进行的，而在生产线上，人工干预不仅降低了生产效率，而且引起诸多不利因素。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，提供一种揭盖合盖装置，通过钩爪与气缸的配合实现芯片盒的揭盖合盖动作。本技术采取的技术方案是:一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，其特征是，所述芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及所述底座两侧上端设置的卡扣，所述卡扣的内侧设有卡扣头，所述卡扣的外侧设有弧形凹面；所述盖子与所述芯片盒配合，所述盖子包括两侧设置的卡槽，所述卡槽用于与所述卡扣头相配合，所述揭盖合盖装置还包括气缸以及固定设置在所述气缸下端的压块槽，在所述压块槽的两侧分别设置两个J字形钩爪，所述两个钩爪之间分别与所述芯片盒上两个卡扣的弧形凹面配合实现所述卡扣的开合，在所述压块槽内设置压块，在所述压块的下端设置吸盘，所述吸盘由一个真空气路控制，当所述气缸下压直至所述吸盘至所述盖子上表面时，所述钩爪位于将所述卡扣打开的位置。进一步，所述压块可滑动设置在所述压块槽内，所述压块与所述压块槽的上底面之间设有一个压缩弹簧。进一步，所述压块槽包括上底板和槽体，所述上底板与所述气缸固定连接，所述槽体与所述上底板固定连接，在所述上底板的下表面设有密封圈，当进行揭盖动作时，所述盖子上表面、吸盘、压块、上底板的下表面以及密封圈形成真空。进一步，在所述盖子的下表面设置定位销，在所述芯片盒上设有定位孔，当所述盖子在所述芯片盒上合盖时，所述定位销配合至所述定位孔内。进一步，在所述盖子的下表面设有多个吹气孔，所述吹气孔由一个吹气气路控制，当所述盖子刚被揭开时，所述吹气孔进行吹气。进一步，所述吹气孔从所述盖子的侧边引出。 进一步，所述盖子上表面设有压头，所述压头与所述芯片容置腔相对应。本技术的有益效果是:(I)通过机械钩爪和气缸实现全机械化操作；(2)通过吹气气路，可以防止芯片粘着在盖子上；(3)压块内的压缩弹簧在揭盖和合盖时提供机械缓冲。【专利附图】【附图说明】附图1为本技术的结构爆炸示意图；附图2为本技术的装配结构示意图；附图3为压块槽的上底板内密封圈的位置示意图；附图4为芯片盒及盖子的位置结构剖视图；附图5为盖有盖子的芯片盒的立体结构示意图。附图中的标记分别为:1.气缸；2.压块槽；3.上底板；4.槽体；5.密封圈；6.钩爪；7.压块；8.压缩弹簧；9.吸盘；10.芯片盒；11.底座；12.芯片容置腔；13.卡扣；14.盖子；15.卡槽；16.侧边孔；17.压头。【具体实施方式】下面结合附图对本技术揭盖合盖装置的【具体实施方式】作详细说明。参见附图1、2，揭盖合盖装置用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，包括气缸I以及固定设置在气缸I下端的压块槽2，压块槽2的上底板3通过紧固件与气缸I固定连接，压块槽2的槽体4也通过紧固件与上底板3固定连接，在上底板3的下表面设有密封圈5 (参见附图3)。在压块槽2的槽体4的两侧分别设置两个J字形钩爪6，两个钩爪6的上端开有长槽，通过紧固螺钉固定在槽体4的两侧，长槽的设计可以对钩爪6的上下位置进行调节。两个钩爪6的钩头向槽体4的内侧相对设置。在压块槽2内设置压块7，压块7可以在槽体4内滑动，在上底板3和压块7之间安装一个压缩弹簧8，在压块7的下端设置吸盘9，由一个真空气路控制实现压盘内的真空度。当压块7压紧于上底板3上的密封圈5时，吸盘、压块、上底板的下表面以及密封圈围成一个密闭空间。参见附图4、5，芯片盒10包括底座11、底座11上设置的芯片容置腔12以及底座11两侧上端设置的卡扣13，卡扣13的内侧设有卡扣头，卡扣13的外侧设有弧形凹面；盖子14与芯片盒10配合，用于将芯片盒10上的容置腔12内的芯片封闭，盖子14包括两侧设置的卡槽15,卡槽15与卡扣头相配合,卡扣13向内翻动时,卡扣头与卡槽15配合,实现盖子14与芯片盒10的合盖，卡扣13向外翻动时，卡扣头与卡槽14脱离，盖子14与芯片盒10松开，可以拿出盖子14。盖子14的下表面设置定位销，在芯片盒10上设有定位孔，当盖子14在芯片盒10上合盖时， 定位销配合至定位孔内，实现精确合盖。在盖子14的下表面设有多个吹气孔，吹气孔由一个吹气气路控制，吹气孔从盖子14的侧边孔16中引出至吹气气路。盖子14上设有与芯片容置腔12相对应的压头17，实现对芯片容置腔12内芯片的封压。两个钩爪6之间的距离与两个卡扣13之间的距离相匹配，当钩爪6从卡扣13的上方向下移动时，钩爪6的J字形钩头挤压卡扣13的弧形凹面，使卡扣13向外翻转，松开芯片盒10上的盖子14。当钩爪6从卡扣13的下方向上移动时，钩爪6的J字形钩头提拉卡扣13的弧形凹面，使卡扣13向内翻转，卡扣13扣入卡槽15内，实现盖子14在芯片盒10上的合盖。本装置的揭盖的工作过程是，首先将盖有盖子的芯片盒移动本装置工作预定位置后，驱动气缸下压，吸盘接触压合盖子后，气缸继续作用下压，这时压缩弹簧受到压块的压力而压缩，两个钩爪与卡后配合开始打开卡扣，而压块继续压缩弹簧直至压块与压块槽的上底板上的密封圈配合，将密封圈压缩至弹性变形从而实现密封，这时，盖子上表面、吸盘、压块、上底板的下表面以及密封圈形成密闭空间。此时，钩爪将卡扣全部打开。这时开启真空气路，所述密闭空间内形成真空负压，吸盘将盖子紧紧吸合，由于真空压力的作用使得密封圈弹性变形，使得盖子不再压合芯片盒的容置空间内的芯片，其与底座反而留出一定微量的间隙，在底座上设置的真空压力开关检测到此信号后开启吹气气路工作，将一些可能粘连在盖子压头上的芯片吹离，保证芯片不会带出且移位。然后气缸抬起，气缸抬起时，钩爪将卡扣复位，移走芯片盒至下一工序。本装置合盖的工作过程是，将芯片在芯片盒中装料完成后移动至本装置下方的预定位置，气缸通过真空压力吸附盖子。气缸带着盖子下压，钩爪先接触卡扣将卡扣打开，然后继续下降使得盖子的压头接触芯片，并在气缸作用下进一步下降后，盖子与底座完全贴合到位。关闭真空气路，压块由于没有负压的支持，其在弹簧的作用下，对盖子施压。驱动气缸上抬，由于弹簧的弹性变形，当钩爪离开卡扣过程中，盖子与底座始终本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉萍，朱国璋，
申请(专利权)人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：