本申请公开的一种声表面波谐振器及包含该声表面波谐振器的滤波器，所述声表面波谐振器包括：压电膜层及形成于所述压电膜层上的电极，其特征在于，所述电极上形成有均热层，所述均热层至少部分覆设于所述电极上，所述均热层为石墨烯层，所述滤波器由所述声...

本申请公开的一种薄膜体声波谐振器，所述薄膜体声波谐振器包括：衬底和压电三明治结构，所述衬底具有凹槽，所述压电三明治结构至少部分悬设置于所述凹槽的上方，所述凹槽内设置有支撑结构，所述支撑结构至少部分为布拉格反射结构，所述支撑结构可以对压电...

本申请公开的谐振式加速度传感器监测系统，包括谐振式传感器、信号中转装置、控制系统，其中谐振式加速度传感器固定在运动装置上，控制系统接收经过处理的反馈信号，并根据谐振式传感器的实时谐振频率计算得到运动装置的加速度。上述方案构成简单，能够有...

本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，提出了一种RF MEMS滤波器，该滤波器包括：硅衬底、设置于硅衬底上的第一压电薄膜层；设置于第一压电层上的叉指型金属电极，覆盖叉指型金属电极的上侧且填充相邻金属电极之间的空隙的第一温度补偿层，...

本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，提供了一种体声波谐振器及其通信器件，该体声波谐振器包括：硅基板，设置于硅基板上的空腔；设置于硅基板上且覆盖空腔的上方的底电极，设置于底电极上的压电材料层，设置于压电材料层上的顶电极，底电极与硅...

本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，公开了一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件，该谐振器包括衬底，衬底的上表面设有凹槽，凹槽设有边界；衬底上设有底电极层；底电极层上设有温度补偿层，温度补偿层的边界延伸到凹槽的边界以外；温度补...

本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，提供了一种具有热桥结构的BAW双工器，该双工器包括多个体声波谐振器，体声波谐振器包括：硅基板，设置于硅基板上的空腔；设置于硅基板上且覆盖空腔的上方的底电极，设置于底电极上的压电材料层，设置于压...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种带缓冲单元的薄膜体声波谐振器，该谐振器包括硅基片和覆盖在硅基片上的压电三明治结构，压电三明治结构自上而下包括顶电极、压电薄膜层和底电极，其中顶电极、压电薄膜层、底电极依次堆叠，且顶电极、压电薄...

本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其通信器件，该谐振器包括衬底，衬底的上表面设有凹槽，凹槽设有边界，衬底上依次设有底电极层、压电层与顶电极层，底电极层与压电层之间设置第一温度补偿层，压电层与顶电极层之间设置第二温度补偿层，压电层面向第一...