【技术实现步骤摘要】
一种薄膜体声波谐振器及通信器件
本专利技术涉及无线通信射频前端器件
，特别是涉及一种薄膜体声波谐振器及通信器件。
技术介绍
随着无线通信技术及智能手机的发展，射频前端对元器件性能指标、集成度的要求越来越高。基于薄膜体声波器件的射频前端滤波器、双工器、多工器因其具有小体积、低插损、快速滚降、低功耗等优点，已被广泛使用于智能手机、通信终端、以及通信基站中，并将于未来应用于车联网、工业控制等物联网终端的通信设备中。此外，基于薄膜体声波器件的振荡器在高速串行数据设备如SATA硬盘驱动器、USB3.0标准PC外设、C-type接口、光线收发器等中极具应用价值。典型的薄膜体声波谐振器包括位于衬底上的声反射层、位于声反射层上的底电极层、位于底电极层上的压电层，以及位于压电层上的顶电极层。声反射层的两种常见具体形式分别是，空气腔结构，以及由高声阻抗层和低声阻抗层交叠而成的多层复合结构。空气腔的形成过程通常是，先沉积一层牺牲层材料，当器件其它各层加工完成后，对牺牲层材料进行释放，留下的空间即可形成空腔。薄膜体声波谐振器的谐振频率由各层薄膜的厚度及厚度方向上的材料声速决定，不包...
【技术保护点】
1.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述谐振器包括衬底，所述衬底的上表面设有凹槽，所述凹槽设有边界，所述衬底上依次设有底电极层、压电层与顶电极层，所述底电极层与所述压电层之间设置第一温度补偿层，所述压电层与所述顶电极层之间设置第二温度补偿层，所述压电层面向所述第一温度补偿层的一侧与面向所述第二温度补偿层的另一侧分别设置有保护腔，所述第一温度补偿层与所述第二温度补偿层分别放置于所述保护腔中，所述保护腔的长度延伸出所述凹槽的边界。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述谐振器包括衬底，所述衬底的上表面设有凹槽，所述凹槽设有边界，所述衬底上依次设有底电极层、压电层与顶电极层，所述底电极层与所述压电层之间设置第一温度补偿层，所述压电层与所述顶电极层之间设置第二温度补偿层，所述压电层面向所述第一温度补偿层的一侧与面向所述第二温度补偿层的另一侧分别设置有保护腔，所述第一温度补偿层与所述第二温度补偿层分别放置于所述保护腔中，所述保护腔的长度延伸出所述凹槽的边界。2.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述保护腔包括：放置所述第一温度补偿层的第一保护腔与放置所述第二温度补偿层的第二保护腔。3.根据权利要求2所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第一保护腔与所述第二保护腔的形状相同或不相同。4.根据权利要求2所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，当所...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：嘉兴宏蓝电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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