本公开实施例提供一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，设置半导体封装结构中的重布线层包括第一重布线层和第二重布线层，第一重布线层和第二重布线层设置在半导体芯片的相对两侧，第一重布线层设置在半导体芯片远离衬底基板一侧，第二重布线层...

一种针对芯片内部漏电失效进行EMMI定位的方法，包括：针对芯片不同部位的失效定位需求，搭建待测芯片的参考工作状态，使待失效定位部位的内部漏电流不超过设定阈值；内部漏电流为待失效定位部位的内部电流与通过实验或仿真得到的标准芯片在相同部位、...

本公开的实施例提供一种芯片失效定位方法，通过判断待测芯片是否存在内部电源漏电；存在内部电源漏电时，对所述待测芯片进行开盖处理，在所述待测芯片的电源管脚和地管脚之间施加测试电压；采用红外热成像方式检测所述待测芯片上是否有温度异常位置；如果...

一种MIM电容的失效分析方法，步骤1，去除所述第一TIN层和所述金属层，暴露出所述第二TIN层；步骤2，在所述第二TIN层中与所述上极板电连接的区域、所述第二TIN层中与所述下极板电连接的区域上分别生长测试pad，作为电信号的介入点；步...

一种针对芯片瞬态失效的定位方法，包括以下步骤：步骤1，在芯片前后状态切换的各种情况中，筛选导致芯片发生瞬态失效的条件；步骤2，周期性地向失效芯片施加激励信号，使得失效芯片能够周期性的复现瞬态失效的过程，使用

本发明涉及一种检测Low

本公开的实施例提供一种芯片失效点定位方法和装置，包括：获取失效芯片的图像信息，其中，失效芯片包括晶体管和电阻，晶体管与电阻串联，电阻的第一端与第一测试点电连接，电阻的第二端与晶体管的第一端电连接，晶体管的第二端与第二测试点电连接，第一测...

本公开的实施例提供一种用于定位集成电路芯片内的开路点的方法和装置。在该方法中，去除集成电路芯片的封装顶层的至少一部分塑封料，以暴露集成电路芯片内部的目标打线。其中，目标打线对应集成电路芯片的开路管脚。在集成电路芯片的被去除塑封料的表面上...

本实用新型公开了一种用于芯片失效定位的分析装置和系统。该装置包括：定位箱体为用于放置待测失效芯片的箱体，定位箱体通过连接管道与温控设备连接，定位箱体放置于定位机台中，定位机台为用于对失效芯片进行失效定位的电子设备；连接管道的第一端与定位...

本公开的实施例提供一种测试芯片失效的方法及装置，属于电子电器产品的检测技术领域。所述装置包括：相互耦接的MCU、测试板及万用表。测试板放置待测芯片，将待测芯片的每个管脚经多个开关中的两个开关分别与第一测试端口和第二测试端口耦接，与第一测...

本申请涉及芯片检测技术领域，更具体地，涉及一种焊点原始形貌的获取方法以及分析方法。焊点原始形貌的获取方法，包括：对焊点进行处理，露出焊点上表面；去除一部分焊点，得到剩余焊点；获取被焊接物与剩余焊点或/和被去除焊点的原始形貌，来对焊点的失...

本公开的实施例提供一种用于失效芯片的过流保护电路。该过流保护电路包括：分压电路。其中，分压电路耦接失效定位机台的第一检测端和失效芯片的第一失效引脚。失效定位机台用于定位失效芯片的失效位置。定位失效芯片的失效位置。定位失效芯片的失效位置。