本发明涉及半导体照明封装技术领域，且公开了一种半导体照明器用电子封装结构，包括封装杆、灯壳、LED灯、储胶筒，灯壳设置于封装杆的下方，LED灯固定连接于灯壳的内壁，储胶筒设置于灯壳的上方，封装杆的外壁设置有用于辅助灯壳封装的自动喷胶组件...

本发明公开了一种大规模集成电路芯片的焊线机，涉及焊线机技术领域，包括底座，底座上表面固定连接有链板输送带，链板输送带上方设置有焊接器件，焊接器件和链板输送带之间设置有用于防止焊锡掉落的阻挡机构，链板输送带的表面设置有用于防止芯片发生偏移...

本发明涉及回流焊机技术领域，且公开了一种具有防护功能的集成电路封装用自动化回流焊机，包括箱体、电触控制屏幕，电触控制屏幕固定连接于箱体的表面，箱体内壁顶部固定连接有第一加热器，箱体的内部设置有用于传送集成电路的传送组件，箱体的内部设置有...

本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及封装制造领域，包括超声波清洗机，所述超声波清洗机的底部固定连接有出水阀，所述超声波清洗机的内部设置有翻折机构，所述翻折机构包括凹形固定板、夹板、V字形滑槽和电机，所述夹板是设置在凹形...

本发明涉及芯片堆叠封装技术领域，且公开了一种半导体芯片堆叠封装设备，包括操作台，用于支撑工作机械；夹持机构，包括四个可驱动滑块的夹持组件，四个夹持组件同步滑动，被用于半导体芯片的夹持；封装组件，安装在操作台上表面且位于夹持机构的正上方，...

本实用新型公开了一种户外电源供电口的防水结构及户外电源，其中户外电源供电口的防水结构包括设置在户外电源上安装槽，所述安装槽上装设有供电端，所述供电端上套设有防水装置，所述防水装置与所述安装槽固定连接，所述防水装置包括防水盖和设置再所述安...

本实用新型公开了一种便携式户外电源，包括电源主体，所述电源主体上设置有供电口，以及所述电源主体的顶部设置有一平面，所述平面上设置有无线充电装置，所述无线充电装置包括与所述平面固定的卡合件和与所述卡合件卡合连接的无线充电底座，所述卡合件的...