【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装制造，具体为一种用于多芯片集成电路用封装制造设备。
技术介绍
1、封装，package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，而封装制造设备是指实际精密铸造厂生产集成电路板所使用的封装设备，该设备不仅可以对集成电路板进行各种不同的生产制造，进而生产出可以运用到实际生活不同功能的集成电路板，还能对生产后的集成电路板进行质量检测和清洁功能，极大的提高了集成电路板的生产效率和质量；
2、然后，现有的封装制造设备在使用的时候还存在一系列的不足，例如：
3、首先，现有的封装制造设备在清洗集成电路板的过程中，只能实现单面清洁作业，而无法进行多面清洁，在实际的封装设备生产过程中，在封装设备清洗完集成电路板后，需要将冲洗好一面的集成电路板拆卸下来，再将集成电路板的另一面固定住，再进行清洗作业，这样不仅费时费力，还会因为冲洗的不稳定，使得集成电路板在冲洗时因为冲洗的力度过大，导致固定的集成电...
【技术保护点】
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括超声波清洗机(100)，所述超声波清洗机(100)的底部固定连接有出水阀(500)，其特征在于，所述超声波清洗机(100)的内部设置有翻折机构(200)，所述翻折机构(200)的底部设置有清洗机构(300)，所述翻折机构(200)的内部设置有夹持机构(400)；
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述翻折机构(200)还包括摇杆(207)和连接板(206)，所述摇杆(207)靠近凹形固定板(201)的一端固定连接在电机(209)的输出轴上，所述摇杆(207)远离电机(20...
【技术特征摘要】
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括超声波清洗机(100)，所述超声波清洗机(100)的底部固定连接有出水阀(500)，其特征在于，所述超声波清洗机(100)的内部设置有翻折机构(200)，所述翻折机构(200)的底部设置有清洗机构(300)，所述翻折机构(200)的内部设置有夹持机构(400)；
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述翻折机构(200)还包括摇杆(207)和连接板(206)，所述摇杆(207)靠近凹形固定板(201)的一端固定连接在电机(209)的输出轴上，所述摇杆(207)远离电机(209)的一端转动连接有滑块二(208)，所述滑块二(208)远离摇杆(207)的两侧滑动连接在连接板(206)底部所开设的滑槽内，所述连接板(206)远离滑块二(208)的底端转动连接于超声波清洗机(100)的底部，所述连接板(206)远离电机(209)的顶部开设滑槽内滑动连接有滑块一(205)，所述滑块一(205)远离连接板(206)的一侧中轴处转动连接在夹板(202)的一端，所述夹板(202)靠近v字形滑槽(203)的一端固定连接有柱块一(204)，所述柱块一(204)远离夹板(202)一端滑动连接在v字形滑槽(203)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述凹形固定板(201)远离圆盘毛刷(303)的两端固定连接于超声波清洗机(100)的两侧内壁。
4.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述清洗机构(300)还包括齿块(301)、齿轮(302)和传动带轮(304)，所述齿块(301)固定连接于夹板(202)靠近v字形滑槽(203)的一侧上，所述凹形固定板(201)靠近v字形滑槽(203)的一端贯穿并转动连接有齿轮(302)，所述齿轮(302)的中轴处贯穿于凹形固定板(201)的底部，并与传动带轮(304)靠近凹形固定板(201)的顶部固定连接，所述圆盘毛刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫怀宝，蔡汉鑫，邵春林，
申请(专利权)人：江西誉鸿锦电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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