【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装制造，具体为一种用于多芯片集成电路用封装制造设备。
技术介绍
1、封装，package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，而封装制造设备是指实际精密铸造厂生产集成电路板所使用的封装设备，该设备不仅可以对集成电路板进行各种不同的生产制造，进而生产出可以运用到实际生活不同功能的集成电路板，还能对生产后的集成电路板进行质量检测和清洁功能，极大的提高了集成电路板的生产效率和质量；
2、然后，现有的封装制造设备在使用的时候还存在一系列的不足，例如：
3、首先，现有的封装制造设备在清洗集成电路板的过程中，只能实现单面清洁作业，而无法进行多面清洁，在实际的封装设备生产过程中，在封装设备清洗完集成电路板后，需要将冲洗好一面的集成电路板拆卸下来，再将集成电路板的另一面固定住，再进行清洗作业，这样不仅费时费力，还会因为冲洗的不稳定，使得集成电路板在冲洗时因为冲洗的力度过大，导致固定的集成电路板出现移位，致使清洗失败和不必要的资源浪费，功能单一，且集成电路板只能通过固定在一处再用清洁器冲洗或手工擦拭的方式进行清洁，不能进行移动清洁，不仅降低了清洗效率，使得清洗集成电路板的效果不佳，还会因清洁的擦拭和冲洗力度不均匀，导致集成电路板的报废；
4、其次，现有的封装制造设备大多是一个固定的整体，且在实际的封装制造设备生产过程中，由于封装设备对集成电路板进行锻造和划线后会产生大量碎
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，能够有效地解决现有技术中封装制造设备无法进行多面封装清洁集成电路板，并解决现有封装制造设备无法做到对集成电路板进行稳定均匀的封装清洁和自行稳固移动清洁灰尘、碎屑的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现，
5、本专利技术公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括超声波清洗机，所述超声波清洗机的底部固定连接有出水阀，其特征在于，所述超声波清洗机的内部设置有翻折机构，所述翻折机构的底部设置有清洗机构，所述翻折机构的内部设置有夹持机构；
6、所述翻折机构包括凹形固定板、夹板、v字形滑槽和电机，所述夹板是设置在凹形固定板的内壁之间，所述夹板在电机的旋转驱动下进行左右移动，并且在凹形固定板远离电机一侧开设的v字形滑槽的引导下，使得夹板在凹形固定板上可进行翻转换向移动，控制夹板对待清洗的集成电路板进行循环翻转并位移，执行清洗操作；
7、所述清洗机构包括两个圆盘毛刷、伸缩杆和弹簧一，两个所述圆盘毛刷是用于对集成电路板的表面进行封装清洁作业，且通过伸缩杆和弹簧一的弹性伸缩联动下，控制两个圆盘毛刷跟随夹板的移动进程，同步为集成电路板提供进行伸缩清洁操作。
8、更进一步地，所述翻折机构还包括摇杆和连接板，所述摇杆靠近凹形固定板的一端固定连接在电机的输出轴上，所述摇杆远离电机的一端转动连接有滑块二，所述滑块二远离摇杆的两侧滑动连接在连接板底部所开设的滑槽内，所述连接板远离滑块二的底端转动连接于超声波清洗机的底部，所述连接板远离电机的顶部开设滑槽内滑动连接有滑块一，所述滑块一远离连接板的一侧中轴处转动连接在夹板的一端，所述夹板靠近v字形滑槽的一端固定连接有柱块一，所述柱块一远离夹板一端滑动连接在v字形滑槽内。
9、更进一步地，所述凹形固定板远离圆盘毛刷的两端固定连接于超声波清洗机的两侧内壁。
10、更进一步地，所述清洗机构还包括齿块、齿轮和传动带轮，所述齿块固定连接于夹板靠近v字形滑槽的一侧上，所述凹形固定板靠近v字形滑槽的一端贯穿并转动连接有齿轮，所述齿轮的中轴处贯穿于凹形固定板的底部，并与传动带轮靠近凹形固定板的顶部固定连接，所述圆盘毛刷远离齿轮的底部转动连接于凹形固定板的底部，所述圆盘毛刷靠近凹形固定板的底部中轴处固定连接并贯穿有伸缩杆，所述伸缩杆远离圆盘毛刷的底部固定连接有传动带轮，所述弹簧一远离传动带轮的一端固定连接在圆盘毛刷的底部，所述弹簧一远离圆盘毛刷的一端固定连接于伸缩杆的伸缩处。
11、更进一步地，所述伸缩杆远离传动带轮的一端是贯穿于凹形固定板底部所开设的凹槽内，并与圆盘毛刷固定连接，三个所述传动带轮远离凹形固定板的内壁均套接有皮带。
12、更进一步地，所述夹持机构包括凹形板一、凹形板二、三个弹簧二和螺旋柱杆，所述螺旋柱杆远离凹形固定板的一端螺纹连接并贯穿于夹板的一端，并与凹形板二靠近夹板的一侧转动连接，所述凹形板二靠近凹形固定板的一端固定连接有柱块二，所述柱块二靠近超声波清洗机的一端滑动连接并贯穿于夹板的一端，三个所述弹簧二靠近v字形滑槽的一端均固定连接于夹板的一侧上，三个所述弹簧二远离夹板的一端均固定连接于凹形板一的一侧，所述凹形板一和凹形板二靠近超声波清洗机的底部均滑动连接在夹板的底部。
13、更进一步地，所述超声波清洗机靠近电机的一侧固定连接有动力箱，所述电机远离凹形固定板的底部固定连接于动力箱的内壁上。
14、(三)有益效果
15、采用本专利技术提供的技术方案，与已知的现有技术相比，具有如下有益效果，
16、1、通过设置有翻折机构，一方面通过电机旋转驱动，使得夹板也开始移动，并在夹板一侧的v字形滑槽的引导下，使得夹板在凹形固定板上既能做来回翻折运动，进而实现夹板内的集成电路板正反两面翻转运动，既增加灵活性，又解决了封装制造设备对集成电路板无法进行多个面封装清洁的问题，更简单的辅助操作员进行集成电路板多面的封装清洁作业，提高了集成电路板的封装清洁效率。
17、2、另一方面，还能在夹板翻折后通过v字形滑槽的延伸滑道进行左右滑行运动，进而实现夹板内的集成电路板通过夹板的滑行来做平行移动，既增加了功能性，又解决了集成电路板不能进行自行移动清洁灰尘和碎屑的问题，更能辅助操作员对封装制造设备生产后的集成电路板进行封装制造清洁。
18、3、通过设置有清洗机构，通过固定连接在夹板一侧的齿块与转动连接在凹形固定板一端内壁的齿轮啮合传动下，实现三个传动带轮链动旋转，并驱使传动带轮顶部设置的两个圆盘毛刷旋转，进而辅助夹板内的集成电路板进行旋转均匀刷除灰尘作业，既增加了清洁灰尘和碎屑效率性，又解决了封装清洗时因清洗力度不稳定的问题，还能通过传动带轮顶部的伸缩杆和弹簧二的弹性伸缩联动下，实现圆盘毛刷做上下伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括超声波清洗机(100)，所述超声波清洗机(100)的底部固定连接有出水阀(500)，其特征在于，所述超声波清洗机(100)的内部设置有翻折机构(200)，所述翻折机构(200)的底部设置有清洗机构(300)，所述翻折机构(200)的内部设置有夹持机构(400)；
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述翻折机构(200)还包括摇杆(207)和连接板(206)，所述摇杆(207)靠近凹形固定板(201)的一端固定连接在电机(209)的输出轴上，所述摇杆(207)远离电机(209)的一端转动连接有滑块二(208)，所述滑块二(208)远离摇杆(207)的两侧滑动连接在连接板(206)底部所开设的滑槽内，所述连接板(206)远离滑块二(208)的底端转动连接于超声波清洗机(100)的底部，所述连接板(206)远离电机(209)的顶部开设滑槽内滑动连接有滑块一(205)，所述滑块一(205)远离连接板(206)的一侧中轴处转动连接在夹板(202)的一端，所述夹板(202)靠近V字形滑槽(203
3.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述凹形固定板(201)远离圆盘毛刷(303)的两端固定连接于超声波清洗机(100)的两侧内壁。
4.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述清洗机构(300)还包括齿块(301)、齿轮(302)和传动带轮(304)，所述齿块(301)固定连接于夹板(202)靠近V字形滑槽(203)的一侧上，所述凹形固定板(201)靠近V字形滑槽(203)的一端贯穿并转动连接有齿轮(302)，所述齿轮(302)的中轴处贯穿于凹形固定板(201)的底部，并与传动带轮(304)靠近凹形固定板(201)的顶部固定连接，所述圆盘毛刷(303)远离齿轮(302)的底部转动连接于凹形固定板(201)的底部，所述圆盘毛刷(303)靠近凹形固定板(201)的底部中轴处固定连接并贯穿有伸缩杆(305)，所述伸缩杆(305)远离圆盘毛刷(303)的底部固定连接有传动带轮(304)，所述弹簧一(306)远离传动带轮(304)的一端固定连接在圆盘毛刷(303)的底部，所述弹簧一(306)远离圆盘毛刷(303)的一端固定连接于伸缩杆(305)的伸缩处。
5.根据权利要求4所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述伸缩杆(305)远离传动带轮(304)的一端是贯穿于凹形固定板(201)底部所开设的凹槽内，并与圆盘毛刷(303)固定连接，三个所述传动带轮(304)远离凹形固定板(201)的内壁均套接有皮带(307)。
6.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述夹持机构(400)包括凹形板一(401)、凹形板二(403)、三个弹簧二(402)和螺旋柱杆(404)，所述螺旋柱杆(404)远离凹形固定板(201)的一端螺纹连接并贯穿于夹板(202)的一端，并与凹形板二(403)靠近夹板(202)的一侧转动连接，所述凹形板二(403)靠近凹形固定板(201)的一端固定连接有柱块二(405)，所述柱块二(405)靠近超声波清洗机(100)的一端滑动连接并贯穿于夹板(202)的一端，三个所述弹簧二(402)靠近V字形滑槽(203)的一端均固定连接于夹板(202)的一侧上，三个所述弹簧二(402)远离夹板(202)的一端均固定连接于凹形板一(401)的一侧，所述凹形板一(401)和凹形板二(403)靠近超声波清洗机(100)的底部均滑动连接在夹板(202)的底部。
7.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述超声波清洗机(100)靠近电机(209)的一侧固定连接有动力箱(210)，所述电机(209)远离凹形固定板(201)的底部固定连接于动力箱(210)的内壁上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括超声波清洗机(100)，所述超声波清洗机(100)的底部固定连接有出水阀(500)，其特征在于，所述超声波清洗机(100)的内部设置有翻折机构(200)，所述翻折机构(200)的底部设置有清洗机构(300)，所述翻折机构(200)的内部设置有夹持机构(400)；
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述翻折机构(200)还包括摇杆(207)和连接板(206)，所述摇杆(207)靠近凹形固定板(201)的一端固定连接在电机(209)的输出轴上，所述摇杆(207)远离电机(209)的一端转动连接有滑块二(208)，所述滑块二(208)远离摇杆(207)的两侧滑动连接在连接板(206)底部所开设的滑槽内，所述连接板(206)远离滑块二(208)的底端转动连接于超声波清洗机(100)的底部，所述连接板(206)远离电机(209)的顶部开设滑槽内滑动连接有滑块一(205)，所述滑块一(205)远离连接板(206)的一侧中轴处转动连接在夹板(202)的一端，所述夹板(202)靠近v字形滑槽(203)的一端固定连接有柱块一(204)，所述柱块一(204)远离夹板(202)一端滑动连接在v字形滑槽(203)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述凹形固定板(201)远离圆盘毛刷(303)的两端固定连接于超声波清洗机(100)的两侧内壁。
4.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于，所述清洗机构(300)还包括齿块(301)、齿轮(302)和传动带轮(304)，所述齿块(301)固定连接于夹板(202)靠近v字形滑槽(203)的一侧上，所述凹形固定板(201)靠近v字形滑槽(203)的一端贯穿并转动连接有齿轮(302)，所述齿轮(302)的中轴处贯穿于凹形固定板(201)的底部，并与传动带轮(304)靠近凹形固定板(201)的顶部固定连接，所述圆盘毛刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫怀宝，蔡汉鑫，邵春林，
申请(专利权)人：江西誉鸿锦电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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