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本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及封装制造领域，包括超声波清洗机，所述超声波清洗机的底部固定连接有出水阀，所述超声波清洗机的内部设置有翻折机构，所述翻折机构包括凹形固定板、夹板、V字形滑槽和电机，所述夹板是设置在凹形固定...
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