本技术公开了一种半导体载带刀头模组化分切装置，包括操作台，所述操作台顶部中间设置有传送带，所述操作台顶部左右对称设置有竖板，所述竖板顶部设置有横板，所述横板底部中间设置有液压缸，所述液压缸底部的输出端连接有安装板，所述安装板底部等距连接...

本技术公开了一种载带生产温度微调控制装置，包括安装框架、盒体，所述安装框架后侧与盒体贯通固定连接，所述盒体后侧固定连接有后框架，所述安装框架内部对称设有玻璃盖板，所述安装框架前侧四个拐角处均贯通设有固定螺栓，所述盒体内部安装有温控器本体...

本技术公开了一种低间隙LED载带型腔改良结构，包括保护壳体，所述保护壳体的两端分别设置有左固定盘和右固定盘，所述左固定盘和右固定盘之间设置有套筒，所述套筒设置在保护壳体的内腔，所述套筒的内腔设置有滑盘，所述滑盘之间设置有缓冲杆，所述缓冲...

本技术公开了一种PC颗粒自动加料混合装置，包括下料斗、搅拌筒，所述下料斗顶侧与搅拌筒固定连接，所述搅拌筒顶侧贯通连接有定量管，所述定量管外侧套设固定有安装环，所述安装环顶部边缘等距连接有储料筒，所述储料筒顶部固定连接有电机盒，所述储料筒...

本技术公开了一种用于LED元件的容置腔载带结构，包括载带本体与容置腔，所述容置腔开设于载带本体顶部中间，所述容置腔内部上方设置有橡胶盖板，所述橡胶盖板底部左右对称设置有连接板，所述连接板底部等距连接有卡板，在将LED元件设置于容置腔内后...

本技术公开了一种用于载带成型冲孔定位的矫正装置，包括罩体，所述罩体顶部中间开设有方形口，所述方形口内设置有方形板，所述方形板顶部前侧中间设置有控制机构，所述罩体内腔前后对称设置有安装板，两个所述安装板顶部两侧与罩体之间连接有升降机构，两...

本技术公开了一种用于电子载带胶盘快速上带的装置，包括安装底座，所述安装底座顶部设置有安装杆，所述安装杆前表面设置有衔接轴，所述衔接轴外壁套设有电子载带胶盘本体，所述电子载带胶盘本体内对称挖设有放置槽，所述放置槽内对称设置有调控机构，所述...

本技术公开了一种电子载带残料快速回收机构，包括移动支腿，所述移动支腿顶部固定设有回收箱，所述回收箱顶部固定设有输送台，所述输送台后侧顶部固定设有机架，所述机架顶部固定设有第一液压杆，通过设置第一液压杆，第一液压杆可以带动升降板升降，升降...

本技术公开了一种高承载强度载带型腔改良结构，包括载带本体，件承载槽底部开设有槽孔，所述槽孔外围位于零件承载槽内腔底部对称固定设有支撑台，所述载带本体背部对称固定设有加强组件，通过设置支撑台，支撑台可以对放置在零件承载槽内腔的电子产品进行...

本实用新型公开了一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向...

本实用新型公开了一种弯曲应力均匀的电子载带缠绕装置，包括底板和机架，所述底板的顶部表面设有机架，且机架的前端表面一侧安装有缠绕盘，所述缠绕盘的一侧设有固定板，且固定板的顶部表面设有连接块，所述连接块的一侧表面倾斜设有导杆，且导杆的顶部表...

本实用新型涉及注塑成型机技术领域，尤其是一种具有防护效果的注塑成型机，包括底板，所述底板上固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板上固定连接有加热套，所述加热套内侧固定连接有注塑罐，所述注塑罐内设置有推动机构，所述底板上固定连接有两个支撑腿...

本实用新型公开了一种薄膜双面自动定位模切贴合装置，包括底板基座、支撑板、贴合单元、模切单元和动力单元；贴合单元：包含扭力弹簧支撑杆和弧形压板，扭力弹簧支撑杆被固定在支撑板的内侧中部，弧形压板一端套接在扭力弹簧支撑杆上，两个扭力弹簧支撑杆...

本实用新型公开了一种带载带的塑料薄膜模切机，包括底板、动力单元和切割单元；底板：其顶部设有三个侧板，所述侧板分别设置在底板的端部，且其中一个侧板的两端与另外两个侧板的一端固定连接，所述侧板的底部均与底板固定连接，其中两个所述侧板之间的一...