一种半导体封装载带静电消除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆。有益效果：本实用新型专利技术采用了对位框板，通过设置的对位框板，能够便于对载带进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带上料工作带来便利。来便利。来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装载带静电消除装置


[0001]本技术涉及载带静电消除
，具体来说，涉及一种半导体封装载带静电消除装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封装使用载带进行封装操作，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，实际使用载带进行封装之前，现多使用载带静电消除装置，完成载带的静电消除工作，实际使用具有操作简单、结构稳定和工作效率高等优点。
[0003]现有技术公开了公开号为：CN207914252U载带除静电清洁装置，包括负压吸嘴一、离子风机一、毛刷一、毛刷二、载带和离子风机二，载带从左至右贯穿载带除静电清洁装置，毛刷一和毛刷二对载带进行清扫工作，离子风机一和离子风机二吹出的离子风可中和毛刷与载带摩擦产生的静电电荷，完成载带的除静电工作。
[0004]现有的载带静电消除装置，无载带的上料对位结构，不同载带进行除静电工作之前，需要使载带贯穿载带静电消除装置，不同载带进行上料工作，都需进行一次对位工作，同时不同宽度的载带，受外力意外碰触时，会使载带横移错位，为载带静电消除装置的载带上料工作带来不便。
[0005]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装载带静电消除装置，能够便于对载带进行上料及限位工作的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0008](二)技术方案/>[0009]为实现上述能够便于对载带进行上料及限位工作的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0010]一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆，所述对位框板的一端端部焊接有料斗，所述对位框板的上下部均开设有限位通槽，且两组所述限位通槽的内部均滑动安装有两组滑板，位于同一垂直线上两组所述滑板之间旋转贯穿有旋转辊，上方两组所述滑板的上部和下方两组所述滑板的下部均焊接有固定螺杆，四组所述固定螺杆的侧壁均套接有调节螺母。
[0011]进一步的，四组所述固定螺杆和四组所述调节螺母螺纹相互配合。
[0012]进一步的，四组所述调节螺母的横截面长度大于两组所述限位通槽的宽度。
[0013]进一步的，所述外壳的上下部均开设有贯穿孔，两组所述移动杆的一端分别贯穿两组所述贯穿孔，两组所述移动杆的一端端部均焊接有限位块，两组所述移动杆的侧壁均固定套接有套接孔板，两组所述移动杆的侧壁均套接有伸缩弹簧。
[0014]进一步的，两组所述限位块的横截面长度大于两组所述贯穿孔的直径长度。
[0015]进一步的，三组所述固定通槽均位于同一水平线上。
[0016]进一步的，所述控制箱的内部安装有控制面板，且控制面板通过电线与两组所述离子风机电性连接。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体封装载带静电消除装置，具备以下有益效果：
[0019](1)、本技术采用了对位框板，当需要对载带进行上料工作时，操作工人用手移动载带的一端，使其插入料斗的内部，料斗的内壁导向载带的一端，使其贯穿对位框板，当载带的一端贯穿左侧一组固定通槽时，操作工人用手相向移动两组旋转辊，当两组旋转辊的侧壁与载带的侧壁接触时，利用四组固定螺杆和四组调节螺母螺纹相互配合，操作工人用手顺、逆时针旋转四组调节螺母，当四组调节螺母与对位框板的上下部紧密接触时，四组滑板和两组旋转辊的使用位置固定，载带移动时，两组旋转辊受摩擦力进行旋转运动，两组旋转辊能够防止载带横移错位，通过设置的对位框板，能够便于对载带进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带上料工作带来便利。
[0020](2)、本技术采用了移动杆，两组毛刷剐蹭载带时，载带表面脱离的粉尘异物会进入两组毛刷之间，当需要清洁两组毛刷时，操作工人用手相互远离两组限位块，分别带动两组移动杆和两组套接孔板做同步运动，两组套接孔板会挤压两组伸缩弹簧，当两组毛刷移至预期位置时，操作工人松开两组限位块，两组伸缩弹簧受自身弹力作用，通过抵触两组套接孔板，使两组移动杆和两组毛刷做相向复位运动，当两组限位块撞击外壳的上下部时，两组毛刷进行震动，此时两组毛刷内部的粉尘异物会脱离，通过设置的移动杆，能够快速清除毛刷内部的粉尘异物，为半导体封装载带静电消除装置的清洁工作带来便利。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术提出的一种半导体封装载带静电消除装置的结构示意图；
[0023]图2是本技术提出的一种半导体封装载带静电消除装置的俯视图；
[0024]图3是本技术提出的旋转辊的立体图；
[0025]图4是本技术提出的图1中A的放大图；
[0026]图5是本技术提出的图1中B的放大图。
[0027]图中：
[0028]1、外壳；2、隔板；3、固定通槽；4、载带；5、离子风机；6、压缩空气出口；7、狭长喷嘴；8、负压吸嘴；9、控制箱；10、对位框板；11、毛刷；12、移动杆；13、料斗；14、限位通槽；15、滑板；16、旋转辊；17、固定螺杆；18、调节螺母；19、贯穿孔；20、限位块；21、套接孔板；22、伸缩弹簧。
具体实施方式
[0029]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0030]根据本技术的实施例，提供了一种半导体封装载带静电消除装置。
[0031]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
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5所示，根据本技术实施例的一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳1，外壳1的内部焊接有隔板2，外壳1的两侧和隔板2的一侧均开设有固定通槽3，三组固定通槽3的内部贯穿有载带4，外壳1的上下部均贯穿有离子风机5和压缩空气出口6，两组压缩空气出口6的相向端均安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)的内部焊接有隔板(2)，所述外壳(1)的两侧和隔板(2)的一侧均开设有固定通槽(3)，三组所述固定通槽(3)的内部贯穿有载带(4)，所述外壳(1)的上下部均贯穿有离子风机(5)和压缩空气出口(6)，两组所述压缩空气出口(6)的相向端均安装有狭长喷嘴(7)，所述外壳(1)的前后端面均贯穿有负压吸嘴(8)，上方一组压缩空气出口(6)的上部安装有控制箱(9)，所述外壳(1)的一侧焊接有对位框板(10)，左侧一组所述固定通槽(3)的侧方安装有两组毛刷(11)，且两组所述毛刷(11)的远离面均安装有移动杆(12)，所述对位框板(10)的一端端部焊接有料斗(13)，所述对位框板(10)的上下部均开设有限位通槽(14)，且两组所述限位通槽(14)的内部均滑动安装有两组滑板(15)，位于同一垂直线上两组所述滑板(15)之间旋转贯穿有旋转辊(16)，上方两组所述滑板(15)的上部和下方两组所述滑板(15)的下部均焊接有固定螺杆(17)，四组所述固定螺杆(17)的侧壁均套接有调节螺母(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永，韩帅，万艳华，
申请(专利权)人：江西南帝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：