本发明公开了一种阻燃型覆铜板及其制备方法，所述一种阻燃型覆铜板所需材料包括，以重量计：磷溴环氧树脂100

本发明公开了一种高导热陶瓷通用覆铜基板，具体涉及陶瓷覆铜板技术领域，包括陶瓷基板、焊料片和铜箔层，所述陶瓷基板包括以下原料：氮化硅粉、氮化铝、氧化铍、烧结助剂、纳米炭黑、纳米硒、二乙基二硫代氨基甲酸锌、磷酸三乙酯和无水乙醇。本发明通过添...

本发明公开了一种高耐蚀性柔性覆铜板，具体涉及柔性覆铜板技术领域，包括绝缘基材和铜箔层，所述绝缘基材与铜箔层之间设置有过渡层，所述铜箔层的外侧设置有耐腐蚀层，所述过渡层为活性电极材料层，所述耐腐蚀层包括有镀锌层和纳米涂层。本发明通过在铜箔...

本发明公开了一种无卤高Tg覆铜基板，具体涉及覆铜板技术领域，包括固化片层和铜箔层，所述固化片层通过多个半固化片堆叠而成，所述半固化片采用电子级玻璃布和胶液组成，所述胶液包括以下原料：改性含磷环氧树脂、酚基苄叉型环氧树脂、聚醚醚酮树脂、固...

本发明公开了一种磁控溅射柔性覆铜基板，具体涉及柔性覆铜板技术领域，包括基材膜层，所述基材膜层的至少一个表面设置有第一过渡层，所述第一过渡层远离基材膜层的一侧设置有第二过渡层，所述第二过渡层远离第一过渡层的一侧设置有铜箔层，所述第一过渡层...

本发明公开了一种用于高端印刷线路板的覆铜基板，具体涉及覆铜基板技术领域，包括氮化硅陶瓷基板和覆接于氮化硅陶瓷基板至少一个表面的铜箔层，所述氮化硅陶瓷基板和铜箔层之间设置有界面结合层，所述界面结合层包括有导电膜层、金属应力层和焊接层。本发...