本实用新型提供一种具有快装组件的上胶机，包括加工台，所述加工台上设置有上胶机构，所述上胶机构外侧设置有安装架，所述安装架上设置有除胶辊，所述安装架的一侧设置有U形的连接架，所述连接架内部设置有刮板，所述刮板的一端设置有清洁杆，所述清洁杆...

本实用新型提供一种涂胶器用混胶装置，包括混胶桶，所述混胶桶内安装有混胶件，且混胶桶上对称两端均设有注胶口，所述注胶口的外侧一端固定安装有阀门组件，所述阀门组件远离混胶桶的一端设有转动组件，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通...

本实用新型提供一种多边式铜板磨边装置，包括机架，所述机架内侧壁上转动连接有多个传动辊，所述传动辊上方安装有两个磨辊，两个所述磨辊的对称两端分别在机架上转动连接，所述机架的一端设有开口，所述开口外侧安装有翻转件，与现有技术相比，本实用新型...

本发明公开了一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法，本发明通过氮化硅陶瓷基板与无氧铜层之间的活性金属焊料层的改变，通过在活性金属焊料层中设置分层的方式，通过活性金属焊料A层与B层的不同焊料组合，改变其热膨胀系数与弹性模量，使得活性金属焊料层...

本发明公开了一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺，具体涉及覆铜板技术领域，包括：电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂。本发明可有效提升覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免...

本发明公开了一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺，具体涉及金属基覆铜板技术领域，包括：金属基层、绝缘层和铜箔层。本发明可有效提升金属基覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证金属基覆铜板在经过高温处理后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能...

本实用新型提供一种覆铜板压合座，包括矩形盒体，矩形盒体内部底端中间位置可拆卸连接用于放置板料的支撑块，支撑块上端四个棱角位置均固定连接竖向布置的L型定位板，且四个L型定位板的内直角均朝向支撑块中心位置布置，矩形盒体内部下侧安装横向布置的...

本实用新型提供一种覆铜板导正机构，包括气缸，所述气缸活动端连接有连接杆，所述连接杆远离气缸的一端延伸至方形管内，所述连接杆处于方形管内的一端固定连接有矩形状的橡胶塞，所述方形管背离气缸的一端为封闭状并连接有用于限制覆铜板位置的引导件，所...

本实用新型提供一种集成电路基板的清洁机台，包括循环筒，所述循环筒左侧壁的底部位置设置有出水阀，所述循环筒右端的上侧位置设置有过滤盒，所述循环筒的上端连接固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端穿过循环筒的底部与旋转件的底部连接固定，所述旋转...

本实用新型提供一种用于PCB板的夹具，包括底板，所述底板上设置有下夹板，所述下夹板的上端面中间位置有放置槽，所述下夹板通过放置槽与承载板滑动连接，所述滑块的上端面设置有导向杆，所述导向杆的上端贯穿下夹板并与下夹板滑动连接，所述滑块的下端...

本实用新型提供一种树脂胶液制备反应釜用防堵式加料装置，包括安装在反应釜上的输送筒、转动安装在输送筒内的螺旋杆和安装在输送筒外表面上部位置并与输送筒相通的加料斗，所述螺旋杆一端延伸至输送筒外侧并安装有直螺纹筒，所述直螺纹筒背离螺旋杆的一侧...

本实用新型提供一种板材连切机用防翘式铜板固定机构，包括安装在驱动件活动端上的支板，所述支板上对称安装有两个可调整位置的竖向布置的筒体，所述筒体上端为开口状并安装有可拆卸的筒帽，所述筒帽内固定连接有内螺纹管，所述内螺纹管内螺纹连接有螺柱，...

本实用新型提供一种PCB电路板表面处理设备，包括气缸和条形状的用于清理PCB电路板表面粉尘的毛刷，所述气缸活动端安装有可调整毛刷与PCB电路板相对位置的连接件，所述毛刷上侧设有与连接件固定连接的集风罩，所述集风罩沿着毛刷的长度方向布置，...

本发明公开了一种横向浮动交错式覆铜板用胶液清理机构，包括横向浮动组件；本发明的横向浮动块通过两侧的滑动插接螺杆分别滑动插接于插接通道内，并且滑动插接螺杆上分别螺纹旋接一个限位锁定螺纹环体，如此通过限位锁定螺纹环体旋转抵接或分离连接于浮动...

本发明公开了一种高导热高稳定性的覆铜基板及其加工工艺。所述覆铜基板是在Si3N4粉原料中引入β

本发明公开了一种具有刮料机构的覆铜板热压装置，包括底座、上连接板、伸缩驱动机构、下抵接板、上热压板、刮料机构、驱动机构；本发明在上热压板上安装了刮料机构，通过驱动机构驱动移动块在外框体的两端往复运动，从而带动刮料底板和刮料板在外框体的两...

本发明公开了一种上置刮料式覆铜板用胶液处理装置，包括底座、定位箱体、旋转板、环形过滤网、伸缩磁吸机构；本发明当不需要进行磁吸作业时，通过转动旋转卡接杆带动磁吸柱向上移动进入限位筒内，使得磁吸柱脱离环形过滤网的内侧，当需要进行磁吸时，通过...

本发明公开了一种高耐热性中Tg覆铜板，具体涉及覆铜板技术领域，包括固化片层和铜箔层，所述固化片层通过多个半固化片堆叠而成，所述半固化片采用电子级玻璃布和胶液组成，所述胶液包括以下原料：苯并恶嗪树脂、含磷环氧树脂、改性酚醛环氧树脂、双马来...

本发明公开了一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法，所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40

本发明公开了一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法，所述一种耐电压耐高温的高频覆铜基板包括：改性玻璃纤维布、复合胶液、铜箔，所述改性玻璃纤维布浸渍于复合胶液中形成半固化片，若干个半固化片覆上铜箔即得耐电压耐高温的高频覆铜基板，所述复...