一种高导热高稳定性的覆铜基板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热高稳定性的覆铜基板及其加工工艺。所述覆铜基板是在Si3N4粉原料中引入β

【技术实现步骤摘要】
一种高导热高稳定性的覆铜基板及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及电子材料
，具体为一种高导热高稳定性的覆铜基板及其加工工艺。

技术介绍

[0002]为了解决日益严重的环境问题，作为清洁能源的电力成为世界各国关注的焦点，能源利用电气化成为发展的方向。在电力的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动汽车与新能源装备等领域。随着能量密度提高，功率器件对陶瓷覆铜基板的散热能力和可靠性的要求越来越高。
[0003]而现有技术中，Al2O3和AlN覆铜基板适用于一些高功率、大电流的工作环境，但是由于机械强度相对较低，使得此类覆铜基板的高低温循环冲击寿命有限，限制了其应用范围。更高功率密度和更高工作环境温度会导致Al2O3和AlN覆铜基板的高低温循环冲击次数迅速下降，可靠性降低，不能满足使用要求。
[0004]因此，解决上述问题，加工一种高导热高稳定性的覆铜基板具有重要意义。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高导热高稳定性的覆铜基板的加工工艺，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热高稳定性的覆铜基板的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将LiAlO2烧结助剂和改性Si3N4，放入球磨罐中，球磨10～12h，干燥，用40目筛过筛，装入模具中，在70～80Mpa的真空度下机压，压制成型，得到Si3N4块；在N2气氛中加热至1500～1600℃，保温2～3h，得到Si3N4陶瓷基片；步骤2：将Si3N4陶瓷基片切割加工成待焊试样，放入70～80℃的蒸馏水中，超声清洗4～6min，洗去表面杂质后烘干；Si3N4陶瓷基片两面丝网印刷上活性金属焊料，80℃烘箱烘干；将印好焊料的基片两面覆上无氧铜，放入真空度为5
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‑4Pa的真空钎焊炉中加热，冷却至660～680℃，得到覆铜基板。2.根据权利要求1所述的一种高导热高稳定性的覆铜基板的加工工艺，其特征在于：步骤1中，所述LiAlO2烧结助剂的制备方法为：将LiCO3试剂和α
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Al2O3微粉放入球磨罐中，球磨10～12h，干燥，用40目筛过筛，得到LiAlO2烧结助剂。3.根据权利要求1所述的一种高导热高稳定性的覆铜基板的加工工艺，其特征在于：步骤1中，所述改性Si3N4通过对Si3N4表面进行二甲基氯硅烷的接枝反应制备得到。4.根据权利要求1所述的一种高导热高稳定性的覆铜基板的加工工艺，其特征在于：步骤1中，所述改性Si3N4的制备方法为：取纯Si3N4、β
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Si3N4晶种、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈应峰，吴海兵，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：