本发明公开了一种光伏模块封装装置及其制作方法，包括：底板组件、电容、IC芯片和框架主体，底板组件包括绝缘底板和导电端子，导电端子呈片状，包括上表面和下表面，该导电端子水平铺设于绝缘底板上，导电端子下表面与绝缘底板接触并连接，导电端子上设...