本发明涉及偏光镜复杂曲线切割技术领域，具体涉及一种用于偏光镜的复杂曲线切割装置，包括机座、激光器和吸附平台，所述激光器发出的激光光束依次经过静态光路和飞行光路抵达所述吸附平台，所述静态光路包括第一反射镜、变倍扩束镜以及第二反射镜，所述飞...

本技术涉及硅晶圆加工技术领域，具体涉及一种用于硅晶圆划片的上下料装置，包括上料组件以及下料组件，二者均通过搬运机构对硅晶圆划片进行搬运，区别在于搬运的方向不同，所述搬运机构包括因受到驱动力而执行往复线性运动的安装座、安装板以及吸附件，所...

本技术涉及晶圆制造技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆的涂胶装置，包括机架结构、承载单元、清洗机构、喷涂机构、真空吸附机构以及防护机构；所述承载单元用于承载待清洗的晶圆，且以所述机架结构作为装配基础；所述真空吸附机构用于在承载单元的表面...

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆的裂片装置，包括加工台和注胶器，所述加工台的上表面固定连接有支架，所述支架的表面固定连接有第一伺服电机，所述支架的内壁转动连接有丝杠，所述丝杠与第一伺服电机的输出端固定连接，所...

本技术公开了一种用于硅晶圆划片的光路整形装置，涉及硅晶圆划片领域，所述激光经第一反射镜传输后到达第一λ/2水晶波长板后变成偏振方向可调的线性偏振光，所述偏振光经过立方体分光镜后分成两束激光，其中P光可以直接透过分光镜继续传播到达第二反射...

本技术属于激光划片机技术领域，具体涉及一种用于偏光镜划片的三轴精密大理石平台，包括大理石基座X轴、大理石基座Y轴、W轴和旋转平台，大理石基座X轴位于底部沿水平方向安装，大理石基座Y轴位于大理石基座X轴上部沿垂直方向安装，W轴位于大理石基...

本技术涉及一种用于LOW‑K晶圆的片厚测量装置，包括二维平移机构、与二维平移机构相连接的控制器、在二维平移机构和控制器之间进行数据传输的通信模块以及人机交互界面，所述二维平移机构包括二维平移台、通过固定块固定非接触式位移传感器，所述非接...

本实用新型涉及一种用于偏光镜划片的光路整形装置，属于光学技术领域，所述激光经过光闸后到达第一反射镜，然后到达

本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其是一种晶圆清洗设备，包括机架

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的激光开槽装置，属于半导体器件加工技术领域，包括支架、料仓装置、上料装置、下料装置、中转装置、涂覆桶、清洗桶、加工平台和控制系统，激光器和光栅反射镜安装在支架上，发射和反射激光束，所述控制系统与激光器和...

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的真空吸附装置，属于晶圆加工设备技术领域，具体包括以下组件：三轴平台作为底座，旋转马达安装在三轴平台上，吸附平台连接座安装于旋转马达上方，陶瓷吸附盘安装在吸附平台连接座上，陶瓷吸附盘包括真空陶瓷盘固定座...

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的真空吸附装置，属于晶圆加工设备技术领域，具体包括以下组件：三轴平台作为底座，旋转马达安装在三轴平台上，吸附平台连接座安装于旋转马达上方，陶瓷吸附盘安装在吸附平台连接座上，陶瓷吸附盘包括真空陶瓷盘固定座...

本实用新型属于功率监测装置技术领域，公开了一种用于偏光镜的实时功率监测装置，包括激光器；关闸组件，设置在所述激光器和反射镜的通路之间，并且具备截止和导通两种状态；反射镜，由所述反射镜入射端进入的激光经过衰减后由出射端射出；以及功率监测组...

本发明公开了一种用于半导体晶圆的光路整形装置，包括关闸组件，关闸组件连接有反射镜A，反射镜A连接有反射镜B，反射镜B连接有1/2水晶波长板A，1/2水晶波长板A连接有准直镜A，准直镜A连接有反射镜C，反射镜C连接有1/2水晶波长板B，1...

本实用新型公开了一种用于MINI

本实用新型涉及晶圆送料技术领域，公开了一种用于LOW