【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种厚度测量装置，该测量装置可以应用于low-k晶圆的的片厚测量。
技术介绍
1、随着芯片集成度的不断提高，线宽越来越小，rc时延、串扰噪声和功耗等越来越成为严重的问题。low-k(低介电常数)技术在这样的背景下产生并逐渐应用到集成电路工艺中。low-k材料代替sio2能够进一步提高芯片的速度；65nm以下集成电路逐渐引入low-k材料；先进封装公司纷纷采购low-k晶圆切割设备，低k电介质绝缘薄膜的使用日益增多，low-k晶圆激光刻槽设备需求增多，以满足先进封装的需求。
2、在封装过程中，传统的机械晶圆切割技术在切割过程产生的碎片，崩边，污染，分层与剥离等不良现象无法满足下一代集成电路的生产需求。激光刻槽正在不断普及。对于所刻槽的深度测量是与激光设备相配套使用的，以加工的提高可靠性。
3、在半导体芯片测试领域，基于ethercat总线控制的测量装置广泛应用于工业生产中，并随着现代化工业的发展，发挥着越来越重要的作用，片厚测量装置是半导体激光刻槽设备的核心部件，该装置的性能直接决定了激光刻槽设备的综合性能，以往的测量装置成本高，测量效率和精度低，响应性也比较慢，因此急需研发一款性价比高的片厚测量装置应用于半导体领域。
技术实现思路
1、本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种用于low-k晶圆的片厚测量装置。
2、包括位置调节机构、与位置调节机构相连接的控制器、进行数据传输的通信模块，所述位置调节机构包括平移台，通过固定块将非接触
3、进一步的，所述平移台能够实现x、y两个方向的位置调节，其中x方向使得非接触式位移传感器上下运动，y方向使得非接触式位移传感器前后运动。
4、进一步的，所述非触式位移传感器与通信模块之间通过ethercat总线通信进行数据传输。
5、进一步的，所述非接触式位移传感器通过发射红外激光来实现非接触测量。
6、进一步的，所述控制器中设有用以连续和循环采集数据的变址寄存器。
7、进一步的，所述控制器连接人机交互界面，所述人机交互界面与控制器之间进行数据传输。
8、非接触式位移传感器主要用于完成测量数据的采集，通信模块则负责非接触式位移传感器和控制器之间的数据传输，而控制器通过pc，主要完成数据的分析对比等等。。
9、与现有技术相比，本技术具有以下优点：
10、该测厚装置可以实现位置调整，针对晶圆可以极大的提高系统精度，避免外界干扰，降低成本，增加系统稳定性；
11、本技术通过pc控制，可以广泛应用于激光加工领域，而且操作便捷，人机交互界面美观。
12、（3）本专利技术的测量精度可达纳米级，测量精度高，响应性可达微秒级，且稳定性非常高，不容易受外界干扰，从而保证激光刻槽设备的稳定工作。
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1.一种用于LOW-K晶圆的片厚测量装置，其特征在于，包括位置调节机构、与位置调节机构相连接的控制器、进行数据传输的通信模块，所述位置调节机构包括平移台，通过固定块将非接触式位移传感器固定在平移台上，平移台执行控制器的指令调整位置正对LOW-K晶圆中心基准位置，非接触式位移传感器测量的数据信息通过通信模块传递至控制器，控制器的通信模块再将测量数据信息传送给PC，PC将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成。
2.根据权利要求1所述的用于LOW-K晶圆的片厚测量装置，其特征在于：所述平移台能够实现X、Y两个方向的位置调节，其中X方向使得非接触式位移传感器上下运动，Y方向使得非接触式位移传感器前后运动。
3.根据权利要求1所述的用于LOW-K晶圆的片厚测量装置，其特征在于：所述非接触式位移传感器与通信模块之间通过ETHERCAT总线通信进行数据传输。
4.根据权利要求1所述的用于LOW-K晶圆的片厚测量装置，其特征在于：所述非接触式位移传感器通过发射红外激光来实现非接触测量。
5.根据权利要求1所述的用于LOW-K晶圆的片厚
6.根据权利要求1所述的用于LOW-K晶圆的片厚测量装置，其特征在于：所述控制器连接人机交互界面，所述人机交互界面与控制器之间进行数据传输。
...【技术特征摘要】
1.一种用于low-k晶圆的片厚测量装置，其特征在于，包括位置调节机构、与位置调节机构相连接的控制器、进行数据传输的通信模块，所述位置调节机构包括平移台，通过固定块将非接触式位移传感器固定在平移台上，平移台执行控制器的指令调整位置正对low-k晶圆中心基准位置，非接触式位移传感器测量的数据信息通过通信模块传递至控制器，控制器的通信模块再将测量数据信息传送给pc，pc将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成。
2.根据权利要求1所述的用于low-k晶圆的片厚测量装置，其特征在于：所述平移台能够实现x、y两个方向的位置调节，其中x方向使得非接触式位移传感器上下运动，y方向使得非接触式位...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵西河，陈小龙，张文，
申请(专利权)人：江苏莱普激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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