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镓能半导体佛山有限公司专利技术
镓能半导体佛山有限公司共有12项专利
一种无线涡流加热的生活电器系统技术方案
本发明公开了一种无线涡流加热的生活电器系统,包括:内胆和电能接收单元,所述电能接收单元包括:温度传感器、接收端控制模块和至少两组谐振式中继线圈网络,至少两组谐振式中继线圈网络分别设置与内胆的不同位置,每一个谐振式中继线圈网络均串联有控制...
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法技术
本发明提供一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法,所述氮化镓器件包括:包括氮化镓裸芯片,引线框架的引脚和用于对所述氮化镓裸芯片进行散热的基岛;所述氮化镓裸芯片正面的电极采用引线与所述引脚连接,所述氮化镓裸芯片背面与所述基岛直接接触;所述氮...
一种无线电能传输系统技术方案
本发明公开了一种无线电能传输系统,包括:电能接收单元和电能发射单元,所述电能接收单元存储有标识号,所述电能接收单元设有输出接口;所述电能发射单元存储有标识号,所述电能发射单元存储有输电曲线模板,所述电能发射单元用于包括:根据所述标识号得...
一种三相全桥电路及智能功率模块制造技术
本发明提供一种三相全桥电路及智能功率模块,该智能功率模块IPM内部的三相全桥电路包括6个功率开关器件,该6个功率开关器件使用氮化镓集成组芯片。三相全桥电路具体包括:实现三相全桥电路连接走线的PCB板和倒装在所述PCB板上并借助于所述连接...
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构制造技术
本发明提供一种氮化镓器件及氮化镓封装结构,所述氮化镓器件包括:硅芯片正装在所述PCB双面基板的顶面上,氮化镓芯片倒装在所述PCB双面基板的顶面上,并借助于Cascode级联方式在所述PCB双面基板的顶面形成氮化镓器件的至少一个焊盘电极;...
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法技术
本发明提供一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法,所述氮化镓器件包括:设计好走线的覆铜PCB板(陶瓷或铝基的覆铜PCB板)和焊接在覆铜PCB板上的硅芯片和氮化镓芯片,硅芯片和氮化镓芯片之间采用Cascode的方式连接,其中,所述硅芯片正装...
一种氮化镓器件制造技术
本实用新型提供一种氮化镓器件,所述氮化镓器件包括:包括氮化镓裸芯片,引线框架的引脚和用于对所述氮化镓裸芯片进行散热的基岛;所述氮化镓裸芯片正面的电极采用引线与所述引脚连接,所述氮化镓裸芯片背面与所述基岛直接接触;所述氮化镓裸芯片、所述引...
一种氮化镓芯片的三相全桥电路及智能功率模块制造技术
本实用新型提供一种氮化镓芯片的三相全桥电路及智能功率模块,该智能功率模块IPM内部的三相全桥电路包括6个功率开关器件和提供6个功率开关器件之间三相全桥电路连接走线的PCB板,所述6个功率开关器件采用至少一个氮化镓集成组芯片形成,所述至少...
车辆充电系统技术方案
本实用新型提供了一种车辆充电系统。本实用新型提供的车辆充电系统,包括:充电桩和至少一个车辆锁定装置,所述车辆锁定装置设置在适于车辆停放充电的停车位中并用于锁定所述车辆在对应的所述停车位中的位置,所述充电桩包括第一控制装置和至少一个充电枪...
一种氮化镓器件制造技术
本实用新型提供一种氮化镓器件,所述氮化镓器件包括:设计好走线的覆铜PCB板(陶瓷或铝基的覆铜PCB板)和焊接在覆铜PCB板上的硅芯片和氮化镓芯片,硅芯片和氮化镓芯片之间采用Cascode的方式连接,其中,所述硅芯片正装在覆铜PCB板上,...
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构制造技术
本实用新型提供一种氮化镓器件及氮化镓封装结构,所述氮化镓器件包括:硅芯片正装在所述PCB双面基板的顶面上,氮化镓芯片倒装在所述PCB双面基板的顶面上,并借助于Cascode级联方式在所述PCB双面基板的顶面形成氮化镓器件的至少一个焊盘电...
车辆充电系统技术方案
本发明提供了一种车辆充电系统。本发明提供的车辆充电系统,包括:充电桩和至少一个车辆锁定装置,所述车辆锁定装置设置在适于车辆停放充电的停车位中并用于锁定所述车辆在对应的所述停车位中的位置,所述充电桩包括第一控制装置和至少一个充电枪,任一所...
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