本实用新型属于壳体装配技术领域，尤其为一种壳体装配用的磁铁防溅射自动装料机构，包括导向机构和台架，所述导向机构包括两个安装座，两个安装座之间转动安装有同一个圆箱，所述圆箱上固定套设有导辊，所述导辊上开设有环形槽，所述环形槽上开设有呈圆形...

本发明公开了一种高透型绝缘玻璃纤维树脂板材及其制备方法，所述玻璃纤维树脂板材由若干层预浸料热压复合制得，所述预浸料主要由增强材料两面涂覆胶液制得；所述增强材料为连续玻璃纤维布；所述胶液由主粘结剂和固化剂按质量比的3

本发明公开了一种具有金属镀膜高强度板材及其制备方法，包括基板和镀层，所述镀层由靠近基板一侧至背离基板一侧依次为底漆层、金属层和面漆层。本发明通过基板、底漆层、金属层、面漆层的设置，其中底漆层中各项性能优异，金属层利用真空镀膜，防止所制板...

本发明公开了一种高强度抗静电3D片材及其制备方法。3D片材的制备方法包括以下步骤；(1)制备胶液，将胶液通过电泳法涂覆在玻璃纤维布表面，形成预浸料；(2)将预浸料表面贴合离型膜，分切成不同形状，剥离去除离型膜，将预浸料逐层叠配，形成待压...

本发明公开了一种高强度耐湿聚氨酯模压板及其制备方法。所述聚氨酯模压板是由多个预浸料热轧得到的；所述预浸料包括玻璃纤维布和树脂浸胶液。有益效果：(1)制备了瓜尔胶/聚二甲基硅氧烷作为聚氨酯树脂的内交联剂，利用亲和性和反应性，增强聚二甲基硅...

本发明公开了一种玻璃纤维布增强的绝缘模压板及其制备方法，其中包括增强材料玻璃纤维布和玻璃纤维布两面涂覆的胶液，为提高胶液与增强材料玻璃纤维布之间的粘结性和浸透性，无碱玻璃纤维布浸渍时，本申请加入改性硅烷偶联剂、柠檬酸、次亚磷酸钠混合，改...

本发明公开了一种多层复合环氧玻纤板材的全自动热压成型装置，包括旋压组件、托盘，托盘上放置待热压成型的复合板材，旋压组件带有旋转驱动，旋压组件对复合板材上表面施压的同时进行加热。旋压组件的主动动作只有一个旋转运动，通过多个连杆在复合板材上...

本发明公开了一种热固性树脂浸胶系统，用于在玻纤布上涂抹树脂液，其特征在于：浸胶系统包括壳体、导向轮、排气刷、气泡检测组件、浮轮组，壳体内存放树脂液，导向轮将玻纤布引导进入壳体内并折弯反转导出，排气刷设置在壳体内部，排气刷将刷抹玻纤布表面...

本发明公开了一种手机主电池盖喷涂板的生产工艺。生产工艺包括以下步骤：一:取环氧树脂胶液，涂布于玻璃纤维布表面，通过热模机热印压，形成环氧玻纤板基材。二:取硼酸、纳米ITO、乙二醇、苯胺、十八醇、3,5‑二氟水杨醛通过多步处理，制得纳米I...

本发明公开了一种环氧玻纤板材的加工工艺。有益效果：使用石油基环氧树脂和生物基环氧树脂混合的环氧树脂，利用两种树脂在固化温度不同是固化能力的强弱，使得半固化和后固化间产生衔接性，形成均匀的交联网络，提高环氧玻纤板材的拉伸强度和层间断裂韧性...

本实用新型公开了一种可调温度的电子产品外壳冲压设备，包括底板（1）、立板（2），在所述立板（2）上设有横板（3），在所述横板（3）的前端设有上下气缸（4），在所述横板（3）的后端设有控制箱（5），在所述上下气缸（4）的底部设有固定连接的...

本实用新型公开了一种手机外壳，包括于手机外形匹配的使用壳体和使用时需要裁切掉的裁切壳体，裁切壳体包围使用壳体，且裁切壳体和使用壳体一体成型，在裁切壳体和使用壳体之间设有裁切线，在使用壳体的四周设置有弧形区域，弧形区域向下弯曲弧度为50°...

本实用新型公开了一种电子产品外壳，包括本体（1），所述本体（1）的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲，在所述本体（1）的边缘设有环绕的围骨（2），所述围骨（2）和所述本体（1）一体成型的，在所述本体（1）的上方设有贴膜（3），所述贴膜（3）...

本实用新型公开了一种电子产品外壳，包括本体，所述本体包括镀膜层（1）、树脂层（2）和纤维层（3），所述树脂层（2）用于粘合所述镀膜层（1）和所述纤维层（3），所述镀膜层（1）为玄武岩纤维镀膜层。本实用新型电子产品外壳本体采用镀膜层、树脂...

本实用新型公开了一种新型电子产品外壳，包括本体，所述本体包括镀膜层（1）、树脂层（2）和玻璃纤维层（3），所述树脂层（2）用于粘合所述镀膜层（1）和所述玻璃纤维层（3），所述镀膜层（1）为玄武岩纤维镀膜层。本实用新型新型电子产品外壳本体...

本实用新型公开了一种电子产品外壳贴胶模具，包括底板（1）和用于放置电子产品外壳的模具板（2），在所述底板（1）和所述模具板（2）之间设有回力弹簧（3），在所述底板（1）上设有用于放置待贴胶纸的凸台（4），在所述模具板（2）上设有和所述凸...

本实用新型公开了一种电子产品外壳冲压设备，包括底板（1），在所述底板（1）上设有竖直固定连接的立板（2），在所述立板（2）上设有固定连接的横板（3），在所述横板（3）的前端设有用于上下运动的上下气缸（4），在所述横板（3）的后端设有用于...

本实用新型公开了一种电子产品外壳成型模具，包括上成型模组和下成型模组，上成型模组和下成型模组相匹配，在上成型模组上方设有回弹固定板和四个回弹组件，回弹组件连接固定板和上成型模组。本实用新型的电子产品外壳成型模具通过动力设备将下成型模组向...

本实用新型公开了一种电子产品外壳定位模具，包括底板（1）和盖板（2），所述底板（1）和所述盖板（2）相匹配连接，在所述底板（1）的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽（3），在所述原品槽（3）内设有用于连接所述盖板（2）的固定连...

本发明公开了一种电子产品外壳及制备方法，电子产品外壳包括本体（1），所述本体（1）的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲，在所述本体（1）的边缘设有环绕的围骨（2），所述围骨（2）和所述本体（1）一体成型的，在所述本体（1）的上方设有贴膜（3...