一种电子产品外壳制造技术

技术编号:26728732 阅读:13 留言:0更新日期:2020-12-15 14:28
本实用新型专利技术公开了一种电子产品外壳,包括本体(1),所述本体(1)的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲,在所述本体(1)的边缘设有环绕的围骨(2),所述围骨(2)和所述本体(1)一体成型的,在所述本体(1)的上方设有贴膜(3),所述贴膜(3)设置在所述围骨(2)内,且所述贴膜(3)和所述围骨(2)无缝连接。本实用新型专利技术的电子产品外壳的本体的边缘设有1°‑60°弧形,且在边缘设有一体成型的围骨,当贴膜贴上后可以和本体无缝连接,保证了外观的美丽。而且,本体材质采用玄武岩材质或玻璃纤维材质,不仅经久耐用,而且不会阻碍信号传输,尤其是针对5G信号,没有任何阻碍作用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳
本技术涉及电子产品外壳领域,具体涉及一种电子产品外壳。
技术介绍
现在经常使用的智能设备,其外壳设置尤为重要,不仅要具备强度、耐磨经用,而且,大部分消费者对外壳的美观度要求极高。生产者有时会在电子产品外壳上增加一层贴膜,使得手机更加具备多样性,或者消费者也经常会在电子产品外壳上贴一层膜,但是,由于电子产品外壳本身是平面的,在贴上一层膜后,电子产品外壳一方面会厚度增加,另一方面在其边缘位置也会出现突出的地方,影响外观。
技术实现思路
本技术提供一种电子产品外壳,解决电子产品外壳经久耐用和增加贴膜后不美观的的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种电子产品外壳,包括本体,所述本体的边缘向下呈1°-60°弧形弯曲,在所述本体的边缘设有环绕的围骨,所述围骨和所述本体一体成型的,在所述本体的上方设有贴膜,所述贴膜设置在所述围骨内,且所述贴膜和所述围骨无缝连接。优选的,在所述本体设有用于放置摄像头的通孔。优选的,所述贴膜为PU膜、真皮膜、树木膜或塑料膜。优选的,所述本体的材质为玄武岩材质或玻璃纤维材质。优选的,所述电子产品外壳应用于手机或者平板电脑。本技术实现的有益效果:本技术的电子产品外壳的本体的边缘设有1°-60°弧形,且在边缘设有一体成型的围骨,当贴膜贴上后可以和本体无缝连接,保证了外观的美丽。而且,本体材质采用玄武岩材质或玻璃纤维材质,不仅经久耐用,而且不会阻碍信号传输,尤其是当做为手机、电脑或者其他电子设备时。附图说明图1为本技术电子产品外壳的爆炸图。图2为本技术电子产品外壳母端的侧面图。图3为本技术电子产品外壳母端的侧面图中A部的放大图。图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.本体;2.围骨;3.贴膜;4.通孔。附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。具体如下:如图1-3所示,电子产品外壳,包括本体1,本体1的边缘向下呈1°-60°弧形弯曲,在本体1的边缘设有环绕的围骨2,围骨2和本体1一体成型的,在本体1的上方设有贴膜3,贴膜3设置在围骨2内,且贴膜3和围骨2无缝连接,如A部放大图所示。本实施例中电子产品外壳为手机壳。当然也可以应用在其他电子设备上,不限于手机或平板电脑。具体的,在本体1设有用于放置摄像头的通孔4。具体的,贴膜3为PU膜、真皮膜、树木膜或塑料膜,当然也可以采用其他材质,不局限于上述材料。本实施例中贴膜采用的真皮材质或PU皮材质。具体的,本体1的材质为玄武岩材质或玻璃纤维材质。本实施例中采用的是玄武岩材质。显然,本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品外壳,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)的边缘向下呈1°-60°弧形弯曲,在所述本体(1)的边缘设有环绕的围骨(2),所述围骨(2)和所述本体(1)一体成型的,在所述本体(1)的上方设有贴膜(3),所述贴膜(3)设置在所述围骨(2)内,且所述贴膜(3)和所述围骨(2)无缝连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)的边缘向下呈1°-60°弧形弯曲,在所述本体(1)的边缘设有环绕的围骨(2),所述围骨(2)和所述本体(1)一体成型的,在所述本体(1)的上方设有贴膜(3),所述贴膜(3)设置在所述围骨(2)内,且所述贴膜(3)和所述围骨(2)无缝连接。


2.根据权利要求1所述的电子产品外壳,其特征在于:在所述本体(1)设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宗权何辉春陈建袁养周王立志
申请(专利权)人:惠州市纵胜电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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