一种智能手机用壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体、卡槽和减震软垫，所述第一壳体的底端中部开设有耳机通孔，且第一壳体的一侧分布有第二壳体，所述第二壳体的外壁上部分布有音量按键，所述第二壳体的上部开设有滑槽，且滑槽的中部设置有防护滑片，所述减震软垫粘接于第一壳体的内壁，且减震软垫的一侧分布有第一凹槽，所述第一凹槽的下部分布有第二凹槽，且第一凹槽的中部嵌入有手机冷却片，所述第一壳体与第二壳体之间固定有智能手机本体。该智能手机用壳体结构设置有手机冷却片，通过手机冷却片能够对手机起到较好的降温效果，使得大大加强手机的使用寿命，并且通过减震软垫能够对手机起到较好的防碰撞保护。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机用壳体结构
本技术涉及手机装置
，具体为一种智能手机用壳体结构。
技术介绍
随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有PC壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。市场上的智能手机用壳体结构大多都没有设置散热结构，使得在对智能手机使用过程中手机极容易产生较大热量，大大减少手机的使用寿命，并且大多都没有设置防碰撞保护，给使用人员带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种智能手机用壳体结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能手机用壳体结构，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的智能手机用壳体结构大多都没有设置散热结构，使得在对智能手机使用过程中手机极容易产生较大热量，大大减少手机的使用寿命，并且大多都没有设置防碰撞保护，给使用人员带来了麻烦的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体、卡槽和减震软垫，所述第一壳体的底端中部开设有耳机通孔，且第一壳体的一侧分布有第二壳体，所述第二壳体的底端中部开设有充电接口，且第二壳体的一侧固定有卡块，所述卡槽分布于卡块的外部，所述第二壳体的外壁上部分布有音量按键，且音量按键的下部分布有关机按键，所述第二壳体的上部开设有滑槽，且滑槽的中部设置有防护滑片，所述减震软垫粘接于第一壳体的内壁，且减震软垫的一侧分布有第一凹槽，所述第一凹槽的下部分布有第二凹槽，且第一凹槽的中部嵌入有手机冷却片，所述第一壳体与第二壳体之间固定有智能手机本体。优选的，所述卡块与卡槽之间构成嵌入式结构，且卡块与第二壳体之间构成固定连接。优选的，所述防护滑片通过滑槽与第二壳体之间构成滑动结构，且防护滑片的大小与滑槽的大小相吻合。优选的，所述减震软垫与第一壳体之间构成粘接结构，且减震软垫与第一壳体之间呈平行状分布。优选的，所述第一凹槽与第二壳体之间构成一体化结构，且第二凹槽与第一凹槽之间关于第二壳体的水平中轴线呈对称状分布。优选的，所述手机冷却片与第一凹槽之间构成嵌入式结构，且手机冷却片与第一凹槽之间呈同心圆状分布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该智能手机用壳体结构设置有手机冷却片，通过手机冷却片能够对手机起到较好的降温效果，使得大大加强手机的使用寿命，并且通过减震软垫能够对手机起到较好的防碰撞保护；该智能手机用壳体结构设置有嵌入式结构，卡块与卡槽之间构成嵌入式结构使得便于对第二壳体和第一壳体进行组装，组装时只需将卡块嵌入卡槽的内部即可，这样组装给使用者带来方便；该智能手机用壳体结构设置有防护滑片，当不需要使用手机时即可将防护滑片滑入滑槽内对手机进行防护，能够有效的防止手机磨损，并且防护滑片与滑槽的大小相吻合，能够有效的防止防护滑片自动滑出。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术侧视结构示意图；图3为本技术内部结构示意图。图中：1、第一壳体；2、耳机通孔；3、第二壳体；4、充电接口；5、卡块；6、卡槽；7、音量按键；8、关机按键；9、滑槽；10、防护滑片；11、减震软垫；12、第一凹槽；13、第二凹槽；14、手机冷却片；15、智能手机本体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体1、耳机通孔2、第二壳体3、充电接口4、卡块5、卡槽6、音量按键7、关机按键8、滑槽9、防护滑片10、减震软垫11、第一凹槽12、第二凹槽13、手机冷却片14和智能手机本体15，第一壳体1的底端中部开设有耳机通孔2，且第一壳体1的一侧分布有第二壳体3，第二壳体3的底端中部开设有充电接口4，且第二壳体3的一侧固定有卡块5，卡槽6分布于卡块5的外部，卡块5与卡槽6之间构成嵌入式结构，且卡块5与第二壳体3之间构成固定连接，第一壳体1和第二壳体3的表面分布有棱条，使得在使用时不宜滑落，卡块5与卡槽6之间构成嵌入式结构使得便于对第二壳体3和第一壳体1进行组装，组装时只需将卡块5嵌入卡槽6的内部即可，这样组装给使用者带来方便；第二壳体3的外壁上部分布有音量按键7，且音量按键7的下部分布有关机按键8，第二壳体3的上部开设有滑槽9，且滑槽9的中部设置有防护滑片10，防护滑片10通过滑槽9与第二壳体3之间构成滑动结构，且防护滑片10的大小与滑槽9的大小相吻合，防护滑片10通过滑槽9与第二壳体3之间构成滑动结构使得便于防护滑片10的滑动安装，当不需要使用手机时即可将防护滑片10滑入滑槽9内对手机进行防护，能够有效的防止手机磨损，并且防护滑片10与滑槽9的大小相吻合，能够有效的防止防护滑片10自动滑出；减震软垫11粘接于第一壳体1的内壁，且减震软垫11的一侧分布有第一凹槽12，减震软垫11与第一壳体1之间构成粘接结构，且减震软垫11与第一壳体1之间呈平行状分布，通过减震软垫11能够在手机掉落时对手机进行缓冲，从而对手机进行防碰撞保护，并且减震软垫11有两个，分别设置于两侧，使得大大加强防碰撞效果；第一凹槽12的下部分布有第二凹槽13，且第一凹槽12的中部嵌入有手机冷却片14，第一壳体1与第二壳体3之间固定有智能手机本体15，第一凹槽12与第二壳体3之间构成一体化结构，且第二凹槽13与第一凹槽12之间关于第二壳体3的水平中轴线呈对称状分布，手机冷却片14与第一凹槽12之间构成嵌入式结构，且手机冷却片14与第一凹槽12之间呈同心圆状分布，通过第一凹槽12便于对手机冷却片14进行更换，且通过手机冷却片14能够对智能手机起到较好的降温作用，并且设置有第一凹槽12和第二凹槽13使得可对两个手机冷却片14进行安装，使得大大提高降温效果，从而大大加强智能手机的使用寿命。工作原理：对于这类的智能手机用壳体结构，首先通过卡块5和卡槽6对第一壳体1和第二壳体3进行组装，组装时只需将卡块5嵌入卡槽6的内部即可，这样组装给使用者带来方便，并且第一壳体1和第二壳体3的表面分布有棱条，使得在使用时不宜滑落，手的握持感觉更好，之后将手机冷却片14嵌入第一凹槽12内进行安装固定，最后就可将智能手机安放于中部即可，并且安放时手机的按键需要与音量按键7和关机按键8的位置相对应，以防止安反，在使用过程中可通过手机冷却片14对手机进行散热，并且手机冷却片14设置有两个，使得大大将强散热效果，并且当不需要使用时可将防护滑片10滑入滑槽9内对手机进行防护，能够有效的防止手机磨损，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体(1)、卡槽(6)和减震软垫(11)，其特征在于：所述第一壳体(1)的底端中部开设有耳机通孔(2)，且第一壳体(1)的一侧分布有第二壳体(3)，所述第二壳体(3)的底端中部开设有充电接口(4)，且第二壳体(3)的一侧固定有卡块(5)，所述卡槽(6)分布于卡块(5)的外部，所述第二壳体(3)的外壁上部分布有音量按键(7)，且音量按键(7)的下部分布有关机按键(8)，所述第二壳体(3)的上部开设有滑槽(9)，且滑槽(9)的中部设置有防护滑片(10)，所述减震软垫(11)粘接于第一壳体(1)的内壁，且减震软垫(11)的一侧分布有第一凹槽(12)，所述第一凹槽(12)的下部分布有第二凹槽(13)，且第一凹槽(12)的中部嵌入有手机冷却片(14)，所述第一壳体(1)与第二壳体(3)之间固定有智能手机本体(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体(1)、卡槽(6)和减震软垫(11)，其特征在于：所述第一壳体(1)的底端中部开设有耳机通孔(2)，且第一壳体(1)的一侧分布有第二壳体(3)，所述第二壳体(3)的底端中部开设有充电接口(4)，且第二壳体(3)的一侧固定有卡块(5)，所述卡槽(6)分布于卡块(5)的外部，所述第二壳体(3)的外壁上部分布有音量按键(7)，且音量按键(7)的下部分布有关机按键(8)，所述第二壳体(3)的上部开设有滑槽(9)，且滑槽(9)的中部设置有防护滑片(10)，所述减震软垫(11)粘接于第一壳体(1)的内壁，且减震软垫(11)的一侧分布有第一凹槽(12)，所述第一凹槽(12)的下部分布有第二凹槽(13)，且第一凹槽(12)的中部嵌入有手机冷却片(14)，所述第一壳体(1)与第二壳体(3)之间固定有智能手机本体(15)。


2.根据权利要求1所述的一种智能手机用壳体结构，其特征在于：所述卡块(5)与卡槽(6)之间构成嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘尚恒，
申请(专利权)人：深圳禾苗通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44