【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳定位模具
本技术涉及电子产品外壳定位模具领域,尤其是一种电子产品外壳定位模具。
技术介绍
电子产品外壳在生产的过程中有很多工序,针对电子外壳在雕刻的过程中经常需要对其进行定位,但是,现有的定位模具一般采用夹持,夹持一方面存在夹持不紧,容易松动,另一方面也存在定位不精确的问题。尤其是针对手机、平板电脑等电子外壳,在进行镭雕的过程中,不仅需要定位紧,不能存在松动,而且还要求全方位可镭雕等,但是,现有的定位夹具均不能解决。现有技术中有关于手机壳定位夹具的设计,但是其不能解决上述问题,如申请号2019202609328,一种可排溢的热压模具,此设计解决的是热压成型问题,与上述定位问题不相关。
技术实现思路
本技术提供一种电子产品外壳定位模具,解决现有电子产品外壳在生产过程中定位和不能全方位雕刻、定位等的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种电子产品外壳定位模具,包括底板和盖板,所述底板和所述盖板相匹配连接,在所述底板的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽,在 ...
【技术保护点】
1.一种电子产品外壳定位模具,包括底板(1)和盖板(2),所述底板(1)和所述盖板(2)相匹配连接,其特征在于:在所述底板(1)的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽(3),在所述原品槽(3)内设有用于连接所述盖板(2)的固定连接键(4),在所述底板(1)的底面设有固定连接的旋转电机(5),所述底板(1)上设有用于暂存电子产品外壳碎料的碎料槽(6),所述碎料槽(6)套设在所述原品槽(3)的四周。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳定位模具,包括底板(1)和盖板(2),所述底板(1)和所述盖板(2)相匹配连接,其特征在于:在所述底板(1)的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽(3),在所述原品槽(3)内设有用于连接所述盖板(2)的固定连接键(4),在所述底板(1)的底面设有固定连接的旋转电机(5),所述底板(1)上设有用于暂存电子产品外壳碎料的碎料槽(6),所述碎料槽(6)套设在所述原品槽(3)的四周。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳定位模具,其特征在于:在所述底板(1)的两侧设...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宗权,何辉春,陈建,
申请(专利权)人:惠州市纵胜电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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