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本实用新型公开了一种电子产品外壳定位模具,包括底板(1)和盖板(2),所述底板(1)和所述盖板(2)相匹配连接,在所述底板(1)的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽(3),在所述原品槽(3)内设有用于连接所述盖板(2)的固定连接键...该专利属于惠州市纵胜电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市纵胜电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种电子产品外壳定位模具,包括底板(1)和盖板(2),所述底板(1)和所述盖板(2)相匹配连接,在所述底板(1)的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽(3),在所述原品槽(3)内设有用于连接所述盖板(2)的固定连接键...